11月13日消息，由于AI芯片需求持续旺盛，因此也推动了先进封装市场规模的同步放大。不仅台积电积极扩产，英特尔、三星等半导体巨头也全力投入，联电此前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟，冲刺先进封装领域，让先进封装服务供应业者大增，新一轮市场激战一触即发。
业界人士指出，生成式AI、大型语言模型（LLM）等AI需求持续爆发，目前微软、亚马逊、谷歌、苹果、阿里、百度等科技大厂都在大举投入，刺激了对于AI芯片的旺盛需求。而AI芯片目前的产能则主要受制于先进封装产能，因此相关业者也在积极扩大先进封装产能。
据了解，过去AI计算主要是依赖于GPU计算后，将信号通过高速传输接口传递到GPU周围的DRAM（GDDR）內存，以提供数据暂存或是缓存，但由于未来AI计算更加讲求即时性，因此开始出现先进封装堆叠方式，以AI处理器叠上高带宽內存（HBM），让信号走线距离大幅缩短，以提升AI处理器运算速度，成为让先进封装市场规模开始大幅爆发的关键。
台积电早在2011年就开始投入CoWoS先进封装布局，并陆续接获客户订单，但由于报价昂贵，加上没有相对应的计算需求，因此先前产能一直未明显增加，直到去年以来AI市场需求爆发，台积电才决定大举扩增CoWoS先进封装产能。
根据业内信息显示，继NVIDIA（英伟达）10月确定扩大下单后，业界传出消息称，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期也对台积电追单，台积电为因应上述五大客户需求，正加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，即整体增长120%，达到3.5万片。
据悉，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装主要投片大客户，几乎包走台积电60%相关产能，应用在其H100、A100等AI芯片；另外，AMD最新AI芯片产品目前正在量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采SoIC及CoWoS等两种先进封装。
同时，AMD旗下赛灵思一直是台积CoWoS先进封装主要客户，未来AI需求持续看增，不仅赛灵思，博通同样也开始对台积追加CoWoS先进封装产能。
目前除了台积电开始大举扩增先进封装产能之外，英特尔、三星等晶圆厂也开始投入，三星更推出I-Cube、X-Cube等服务希望吸引客户。业界认为，三星最大优势在于具备內存生产技术，若能藉由采用先进封装服务，就能让价，将会是台积电接单上的最大劲敌。
英特尔方面，预期旗下最新先进封装服务将在2026年进入量产，不同于其他家主要提供以硅制程的中介层技术，英特尔选择以玻璃基板投入量产，当中缺点在于成本可能相对较高，且现在仅意法半导体有打造一条小型生产线，业界使用厂商较少，设备供应自然也有相对较少的问题。
联电看好先进封装商机，日前也宣布将携手华邦、日月光投控及智原等供应链加入先进封装市场，预期明年完成系统级验证后，将开始提供服务。
编辑：芯智讯-林子
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