近期，华为推出了备受瞩目的Mate60系列手机，搭载自主研发的麒麟芯片，并实现了5G技术的强势回归。
这一动作引起了全球科技爱好者和媒体的广泛关注，纷纷对这款手机进行拆解，试图揭示其中的科技奥秘。然而，华为巧妙地保护了供应链的核心元件，使其上的标识几乎一览无余，仅有麒麟9000S芯片上的Kirin LOGO和“2035CN”标识。这种隐藏举措使外界难以猜测代工厂、工艺、制造时间等关键信息。
科技媒体通过电子显微镜的分析揭示，麒麟9000S芯片的晶体管密度达到9800万每平方毫米，相当于7nm工艺水平，与业界领先的台积电N7基本相当。
然而，芯片的制造背后仍是个谜。有观点认为，这颗芯片并非由代工厂制造，而是由华为自行研发。原因在于全球公开宣称能够制造7nm芯片的晶圆厂仅有三家，即台积电、三星和英特尔。这三家由于受到禁令的制约，难以为华为代工芯片。中芯虽是潜在的制造方，但也面临着禁令的困扰，因为使用了美国技术和设备，需要获得许可证方可继续合作。
专业晶圆代工厂普遍依赖美国的设备和技术，即便是日本和荷兰的企业也不例外，因为美国在EDA、半导体设备、半导体材料方面具有真正的掌控权。因此，很多人认为这些代工厂难以违反禁令，除非它们不再进口美国设备，而这在当前情况下几乎是不可能的。因此，芯片极有可能是由华为自行研发制造，免受美国禁令的影响。
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