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昇腾950/960/970芯片全公布!华为徐直军:全球强超节点今年四季度上市

来源: 责编: 时间:2025-09-18 17:30:00 102观看
导读 快科技9月18日消息,在今日举办的华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示超节点成为AI基础设施建设新常态,目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套,服务20+客户。华为将推出全球强超节点Atlas 950 Sup

快科技9月18日消息,在今日举办的华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示超节点成为AI基础设施建设新常态,目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套,服务20+客户eon28资讯网——每日最新资讯28at.com

华为将推出全球强超节点Atlas 950 SuperPoD,算力规模8192卡,预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ,算力规模15488卡,预计2027年四季度上市。eon28资讯网——每日最新资讯28at.com

会上,徐直军还发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD计划2026年一季度上市。徐直军称,其将成为大型机、小型机终结者。eon28资讯网——每日最新资讯28at.com

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此外,他还表示,算力过去是,未来也将继续是,人工智能的关键,更是中国人工智能的关键,同时分享了昇腾芯片的后续规划。eon28资讯网——每日最新资讯28at.com

除了今年第一季度推出的昇腾910C芯片之外,华为还将于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。eon28资讯网——每日最新资讯28at.com

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