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据Counterpoint Research最新报告显示，2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场呈现新格局，各大芯片厂商表现分化，竞争激烈。
联发科在2025年第一季度表现抢眼，整体出货量环比增长。其增长动力主要来自入门级和主流市场需求的提升，而天玑8400芯片的推出则为其中高端市场贡献了显著增量。不过，其高端市场出货量有所下滑。
高通在该季度出货量环比保持稳定，高端市场仍是其主要驱动力。骁龙8 Elite芯片凭借与三星Galaxy S25系列的独家合作，以及骁龙8 Gen 3系列获得的新订单，巩固了高通在高端市场的地位。
苹果公司2025年第一季度芯片组出货量同比增长，这得益于搭载A18芯片的iPhone 16e系列的成功发布。然而，受季节性因素影响，其出货量环比有所下降。
三星Exynos芯片在该季度实现增长，主要得益于Galaxy A56（搭载Exynos 1580）和Galaxy A16 5G（搭载Exynos 1330）等新机型的发布。此外，Exynos 1380芯片因Galaxy A26系列的热销出货量也有所增加。
紫光展锐出货量环比下降，主要原因是LTE芯片组出货量减少。不过，其凭借LTE产品组合在低价市场（99美元以下）的份额持续提升，显示出在特定细分市场的竞争力。
华为海思芯片表现不俗，搭载麒麟8010芯片的华为nova 13系列及Mate 70系列的发布推动了出货量增长。
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