小米自研“玄戒O1”芯片即将发布，多款产品将搭载

5月15日晚，小米集团董事长兼CEO雷军通过其官方微博宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬正式发布。据业内人士透露，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家、国内第二家拥有核心自研芯片的手机品牌。这一进展被认为将进一步巩固小米在行业中的技术地位。

5月17日，小米集团总裁卢伟冰表示，搭载“玄戒O1”芯片的产品不仅限于手机，还将覆盖多个品类。据券商分析师分析，这款自研芯片有望成为小米“人车家全生态”布局的核心算力中枢，为其生态系统的扩展提供更强的技术支持。