今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，截至目前已有多款机型进行搭载，是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过联发科官方很早前就已官宣了下一代的天玑9300旗舰芯片，将带来更强劲的性能和优异的能效表现，将由全新的vivo X100系列首发搭载。而现在有最新消息，近日有数码博主发现该机疑似已在工信部入网。
据数码博主最新发布的信息显示，疑似vivo X100系列已经获得了3C认证，距离上市又近了一步，从认证信息来看，该机最高将支持20V 6A，也就是120W的有线快充。这一快充规格是当下主流的顶级快充规格，虽然参数上比不上200W级的快充，但这一组合能在长续航和快充取得不错的平衡，相对会更加实用一些。如果200W级别的快充，充电时间其实并不会再有明显的缩短，但会在很大程度上限制续航水平，这也是当前虽然200W以上的快充已量产商用，但后续很少有机型搭载的原因。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X100系列将依旧采用前作的设计思路，后置圆形相机模组，不过此次该机由此前的靠左布局移到了居中的对称式设计，整体视觉观感上更加和谐。硬件上该机将首发搭载天玑9300移动平台，基于台积电N4P工艺制程打造，将首次采用全大核设计，由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，其综合跑分比高通骁龙8 Gen3高10%左右，这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。同时还将首发vivo自研芯片V3，综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。
据悉，全新的vivo X100系列有望在11月底亮相，将首发搭载天玑9300旗舰芯片，并且还将是行业第一款在天玑平台上做到卫星通信的旗舰手机，更多详细信息，我们拭目以待。
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