李在熔访华，或为扩大车用存储器供应

据韩媒Businesspost援引半导体业界消息，三星电子的第四代高带宽存储器（HBM）HBM3，正因搭载于NVIDIA为中国市场定制的AI芯片H20而销量大增。由于中国掀起AI热潮，多家科技巨头大幅增加H20采购，导致市场供不应求，三星也因此受益。

H20是NVIDIA为规避美国对华半导体出口限制而推出的特供版AI芯片。据悉，腾讯几乎扫空了市面上的H20，阿里巴巴和字节跳动等企业也因AI基础设施需求而大量采购。这一热潮直接带动三星HBM3的销售增长。自2024年7月以来，三星一直是H20搭载HBM3的主要供应商，而竞争对手SK海力士则集中生产第五代HBM3E，并减少前几代产品的生产比例。

与此同时，三星电子会长李在熔近日高调访问中国，与多家企业高层会晤。他不仅参加了中国发展高层论坛（CDF），还与高通CEO Cristiano Amon一同参观了小米的电动车工厂，并与小米高层雷军、林斌会面。随后，李在熔前往比亚迪总部，与比亚迪董事长王传福进行了交流。

业界推测，李在熔此行可能是为了扩大三星在中国车用存储器市场的供应份额。目前，三星正与高通合作开发车用半导体，其车用存储器产品被认为具有较强的竞争力。中国市场对三星的重要性不言而喻，据三星公布的2024年事业报告显示，其在中国的营收同比增长54%，达到64.9万亿韩元（约合448亿美元），其中约60%可能来自存储器销售。

业内人士预测，随着三星获得NVIDIA的HBM3E认证，并计划于2025年第二季度开始供货，其HBM业务有望进一步增长。这一系列布局或将帮助三星缓解当前半导体事业面临的困境。