苹果自研基带芯片，未来产品或迎全面升级

苹果于2024年2月发布了首款自研基带芯片C1，这一举措为其产品设计和功能升级开辟了新路径。据9to5Mac报道，苹果未来的产品线可能会因此迎来两项重要变化。

目前，苹果的iPhone、iPad和Apple Watch均已支持Wi-Fi和移动数据网络连接，但Mac系列产品仍需依赖Wi-Fi或移动热点才能联网。未来，随着C系列基带芯片的不断优化，Mac系列产品也有望支持5G及以上移动通信网络连接功能。此外，苹果可能会将C系列基带芯片直接整合到iPad和MacBook系列的处理器中，用户无需再选择Wi-Fi版或移动数据版，所有设备都将具备移动网络连接能力。

市场消息显示，苹果可能最快在2026年推出支持移动数据网络的新一代MacBook Pro，届时可能会搭载性能更优的C2基带芯片。与此同时，苹果未来还可能将基带芯片进一步整合到M系列或A系列主机处理器中。据推测，这一技术或将在2028年随着C2、C3等新一代基带芯片的推出而实现。通过这种整合，不仅能够提升设备效率、降低能耗，还能简化制造流程，从而大幅削减生产成本。例如，目前用于采购高通基带芯片的高昂费用有望被节省下来。