iPhone 18 Pro或将首发苹果自研C2基带芯片

据分析师Jeff Pu透露，苹果正在为iPhone 18 Pro系列研发新一代5G基带芯片C2。按照计划，这款芯片将于2026年应用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。这一消息与苹果记者Mark Gurman的报道相吻合，表明苹果自研基带芯片的布局正在稳步推进。

苹果今年推出的首款自研5G基带芯片C1由iPhone 16e首发搭载。据资料显示，C1芯片的核心部分采用台积电4nm工艺制造，而射频收发器则使用7nm工艺。这种设计旨在实现性能与功耗的平衡。实验室测试表明，C1芯片比高通基带更节能，苹果称其为“迄今为止iPhone上最节能的基带芯片”。配合A18芯片和iOS 18的电源管理优化，iPhone 16e的视频播放续航时间可达26小时，成为6.1英寸iPhone中续航最长的机型。

不过，C1芯片并未支持mmWave毫米波技术，这一遗憾预计将在C2芯片中得到弥补。据分析师郭明錤透露，对苹果而言，支持毫米波并非技术难题，但要实现稳定连接并兼顾低功耗仍然是一个挑战。此外，郭明錤指出，苹果自研基带芯片不会采用最先进的工艺制程，因为投资回报率较低，因此明年的C2芯片可能不会使用3nm制程。