Sony近期通过改进新型CMOS影像传感器（CIS）的内部结构，成功赶上iPhone 16的出货需求。该CIS由横向堆叠改为纵向堆叠，虽一度导致良率下降，但经改进后已得到解决。
Sony的半导体业务在2024年上半年表现出色，营收达5.9172万亿日圆，年增2%；营益达7341亿日圆，年增42%；净利5701亿日圆，年增37%。
其中，以CIS为核心的半导体业务营益达1290亿日圆，年增1.18倍，成为Sony旗下六大事业中增幅最大的业务。
Sony的新型CIS被苹果采用于最新的iPhone 16，推动了其半导体业务的成长，并有助于挡住韩国三星电子的追击。然而，由于iPhone 16生产计划缩减，Sony将2024全年度的半导体业务营益预估值从2750亿日圆下调至2500亿日圆。
Sony社长十时裕树表示，已根据客户生产计划的调整修正CIS销售规划，并强调很多原因都会造成生产调整，这属于正常业务操作的一部分，并不影响2025年度起的预测。
此外，Sony还将对下一代半导体量产的日本半导体厂Rapidus进行追加出资，以加强半导体生态系统，为整体产业做出贡献。
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