近日手机代理传出正面消息，由于库存去化进度十分顺利，传统旺季的补货动作将正常进行，虽然力道可能仍不比疫情期间那么热络，但对于整个手机供应链来说，已经是优于预期。
手机SoC大厂联发科和高通（Qualcomm）也松一口气，至少2023年末可以在杀价压力较轻的情况下，达到出货目标，同时进一步减轻库存压力。市场认为，如果终端市场没有出现太大的变量，2023年底两大手机SoC业者都能完成去化库存目标。
原先手机供应链业者对2023年下半手机销售，都抱持比较悲观的态度，认为总体经济影响消费意愿，手机本身也没有太多新的卖点，加上市场普遍预期华为新机将为苹果（Apple）及其他国内手机销售带来压力，连带让手机SoC出货雪上加霜。
但从iPhone 15销售表现及其他品牌备货力道来观察，原先预期的种种负面因素并没有对手机市场造成巨大伤害，包括国内市场在内的全球手机基本盘至少都还得以维持。
手机相关芯片业者也指出，下半年来自国内客户的备货力道还算有旺季的样子，并没有原先预想那么坏，显然终端市况没有坏到需要下修订单预期。或许拉货量仍逊于传统旺季，但比起原先业界预估的情况要来得更好。
熟悉手机市场人士表示，从8月开始国内手机市场有回温迹象，对国内手机品牌来说，本地销售状况好坏决定后续拉货态度，再加上印度及其他开发国内家市场也看到复苏曙光，有可能是拉货意愿优于预期的关键。
眼下最受关注的焦点，确实是联发科和高通旗舰平台新品的对决，尤其苹果A17 Pro没有展现出压倒性的升级优势，高通和联发科的旗舰平台就有一拼的本钱。
除此之外，两家公司更希望能够在2024年前完成瘦身，先前为争夺产能而大量下单取得的晶圆，现在还是以Waferbank的方式存放在供应链身上，尽快解除这些负担，才不会拖累2024年的营运复苏力道。
虽然Android阵营已经是联发科和高通的寡占市场，但先前高通还多次采取价格战拼出货，给予联发科巨大的压力，如今库存去化的进度相对顺利，过去一年在价格上一直抱持保守态度的联发科，至少未来在中低端市场的防守压力将减轻许多。
责任编辑：朱原弘
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