近日，韩媒报道，有业内人士透露，三星在美国得克萨斯州泰勒的新工厂将采用4nm芯片工艺，生产适用于Galaxy智能手机的Exynos应用处理器（AP）。业内人士认为，三星电子在争取外部客户方面遇到困难，因此决定承接自家订单。
今年8月，三星电子宣布将在得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元建设一座新的半导体工厂。这座工厂也是三星在美国的第二座芯片代工厂，也是在得克萨斯州的第二座芯片代工厂。第一座工厂位于得克萨斯州的奥斯汀，而新的泰勒工厂则位于奥斯汀工厂东北25公里处。
目前，三星泰勒工厂正在建设中，目标今年完工，有望于2024年底前在美国开始大规模生产采用4纳米级工艺技术的芯片，领先于台积电位于亚利桑那州的Fab21工厂。
据《韩国先驱报》报道，近期三星联合首席执行官KyungKye-hyun在首尔国立大学的一次特别演讲中表示，三星代工厂对其在半导体市场的地位持乐观态度，并准备比以前更积极地挑战台积电。
《韩国先驱报》报道称，如果一切按计划进行，三星4纳米级工艺技术（SF4E、SF4、SF4P、SF4X和SF4A）的新工厂将于2024年底开始大批量生产。虽然这很难对代工市场产生立竿见影的影响，但三星可以说它凭借美国的4纳米工艺击败了台积电。
据悉，三星电子得克萨斯州泰勒工厂已经确定了首家客户——无晶圆半导体设计厂商Groq。该公司宣布将采用三星电子美国工厂的4nm制程工艺，制造下一代的半导体。Groq是首家公开宣布将在三星电子泰勒工厂生产芯片的公司。
尽管这家公司不像高通、英伟达等无晶圆厂商那样知名，但他们在人工智能芯片和加速器领域已经得到了认可。Groq于2016年在硅谷成立，公司创始人兼CEOJonathanRoss曾是谷歌的工程师，公司的多位员工在谷歌工作期间都有人工智能半导体的开发经验。他们专注于研发用于推理的芯片和加速器，是人工智能的一部分。
在全球半导体领域，Groq与TensTorrent、Cerebras等公司被认为将是未来人工智能半导体领域的领军者。2021年4月，Groq获得了多家知名风投公司的3亿美元投资。
不过，尽管三星电子得克萨斯州泰勒工厂已有订单进来，但似乎仍然无法获得足够的客户，以支撑与消耗该工厂未来的产能。为此，三星电子决定通过内部下订单的方式，以配合泰勒代工厂的生产计划。
据悉，三星泰勒工厂生产的产品将集成到三星GalaxyS25系列中，计划于2025年初发布。三星泰勒工厂生产的AP将被整合到GalaxyS25系列中的具体产品以及销售地区目前仍不得而知。4nm工艺生产也将在韩国京畿道华城和平泽的国内园区进行。
2022年8月，美国推出了500多亿美元的半导体产业补贴政策，吸引了全球芯片大厂赴美建厂。三星泰勒工厂亦有可能获得一定项目补贴，同时在美国当地生产的手机产品可获得相关的税收优惠。因此，三星有可能将泰勒工厂制造的AP用于在美国销售的Galaxy智能手机上。因此，未来三星泰勒工厂的大客户可能是三星电子自己。
不过，值得一提的是，三星电子在芯片代工业务上雄心勃勃，有意进一步追赶甚至赶超台积电。
TrendForce数据显示，三星代工厂在代工芯片制造市场上的市场份额从第一季度的9.9%飙升至2023年第二季度的11.7%，收入达到32.34亿美元，高于第一季度的27.57亿美元。虽然台积电保持了主导地位，但其市场份额下降至56.4%，营收为156.56亿美元。
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