华为海思半导体定于9月9-10日在深圳举办“海思全连接大会”,外界普遍预期将发布芯片新品,尤其关注其在高端手机领域的进展。海思业务分“大海思”对内与“小海思”对外,前者涵盖麒麟等手机芯片,后者则涉及镜头、机顶盒等多元化产品。
自2019年受美国制裁后,海思面临挑战,但仍坚持研发。近期,华为Mate 60系列被曝采用麒麟9000S处理器,Pura 70则搭载麒麟9010,显示其芯片研发实力。
Mate 70系列预计11月发布,进一步引发市场关注。此外,华为全连接大会也将在9月19-21日于上海举行,预计将有更多创新技术亮相。
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