【icspec芯热点】车用芯片市场预警；三星半导体业绩飙升；比亚迪携手Uber......
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时间：2024-08-12 16:45:49
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导读 class="art_content" 1、恩智浦Q2财报，车用芯片市场预警日前，恩智浦公布了其2024会计年度第二季（截至2024年6月30日止）财报，实现营收31.27亿美元，同比下降5%。LSEG数据显示，恩智浦第二季车用芯片营收的减幅为近三年来最大。
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日前，恩智浦公布了其2024会计年度第二季（截至2024年6月30日止）财报，实现营收31.27亿美元，同比下降5%。LSEG数据显示，恩智浦第二季车用芯片营收的减幅为近三年来最大。分业务领域来看，恩智浦车用芯片营收为17.28亿美元，年减7%（季减4%）；工业与物联网芯片营收为6.16亿美元，年增7%（季增7%）；移动芯片营收为3.45亿美元，年增21%（季减1%）；通讯基础设施与其他产品营收为4.38亿美元，年减23%（季增10%）。据路透7月初报道，因应对中出口限制趋严，中国企业正在大举投资扩产传统芯片，竞争加剧可能伤及恩智浦在中国的销售。中国市场占恩智浦2023年总营收的比例达33%。从产业链角度来看，汽车芯片市场增长的关键驱动因素是电动汽车（EV）和车载智能辅助系统。但如今这两大市场都在出现增长放缓或产能过剩现象。据IDC估计，汽车半导体在2022年增长17%，在2023年增长10%。此前IDC在今年5月的预测称，未来三年汽车芯片市场的增长将放缓至5%~7%的区间。三星电子2024年Q2财报大放异彩，除了存储器事业部的强劲表现，系统LSI事业部也功不可没。DS部门营收高达28.56万亿韩元，营业利益占公司总利益的六成以上。系统LSI事业部在AI市场扩张和智能终端需求激增的背景下，业绩显著改善，营收环比增长显著。三星系统LSI事业部专注于IC设计，产品涵盖AP、CIS、DDI、PMIC等，广泛应用于智能手机等智能终端。Exynos系列处理器备受好评，Exynos 2400已成功应用于Galaxy S24系列，并有望向美国客户如Google供应新款SoC。此外，穿戴式装置AP Exynos W1000也获得市场认可，用于Galaxy Watch 7。未来，三星计划加速3纳米移动AP Exynos 2500的开发，预计将在2025年Galaxy S25系列中亮相。同时，三星还瞄准了CIS市场，有望向苹果iPhone供应CIS，进一步缩小与Sony的差距。比亚迪与Uber宣布合作，为电动车在全球道路上的普及注入了新动力。此次合作不仅提升了比亚迪的国际知名度，更为Uber带来了成本效益与未来自动驾驶的潜力。面对电动车在租赁市场的挑战，比亚迪凭借其规模经济与成本优势，持续拓展海外市场，特别是在欧洲与墨西哥取得显著成果。尽管面临美国市场的关税压力，比亚迪灵活应对，积极寻求如加拿大等新市场的机遇。与Uber的合作，是比亚迪在电动车队领域的一次重要突破，双方将共同探索电动车在共享出行领域的广泛应用。此次合作中，比亚迪解决了电动车贬值快、维修成本高等问题，为电动车在租赁市场的普及扫清了障碍。同时，比亚迪也积极应对电动车降价引发的市场波动，确保市场稳定。iPhone 17系列传闻已起，预计2025年上市。据AppleInsider报道，iPhone 17或推Slim/Air超薄机型，取代Plus版，采用钛铝合金框架增强耐用性。处理器方面，iPhone 17将搭载台积电2纳米A19芯片，提升能效与散热。iPhone 17标准版或升级至12GB RAM，增强多任务处理能力。主机板采用创新材料与技术，降低成本同时提升效率。屏幕方面，Slim版或配6.6寸屏，Pro Max版维持6.7寸，采用更硬抗刮玻璃。镜头系统大升级，高端机型或支持可调光圈，前置TrueDepth镜头像素翻倍至2400万。iPhone 17系列以超薄设计、强劲性能、创新材料引领行业变革，值得期待。文晔科技董事长郑文宗在近期法说会上表示，尽管当前半导体市场面临一些短期逆风，但对公司而言，这只是暂时的现象。郑文宗强调，AI服务器和存储器是当前市场的主要增长点，尤其是AI服务器对高带宽存储器（HBM）的需求激增。尽管类比芯片和微控制器（MCU）等市场出现规模缩减，但整体产业需求仍主要受到AI的驱动。文晔预计2025年各类芯片市场将迎来增长，不含存储器的半导体市场未来几年复合年增长率可达8.2%。随着市场规模的扩大，公司将积极规划并推进中长期发展计划。财务方面，文晔2024年第二季度的业绩显著增长，营收和利润均实现大幅提升，这主要得益于Future Electronics的并表效应。展望第三季度，公司继续保持乐观预期，预计营收和利润将继续实现稳健增长。在全球半导体代理市场中，文晔与Future Electronics合并后的市占率达到12.2%，稳居行业领先地位，进一步巩固了其市场地位。更多芯闻→www.icspec.com/news/index
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