在今日举行的华为全联接大会2025上，华为正式公布了昇腾系列芯片的最新进展，其中昇腾950PR、950DT、960及970的部分技术细节首次对外披露。
作为本次发布的重点产品，昇腾950系列芯片在算力、互联带宽及内存技术上实现了显著突破。该系列新增支持低精度数据格式处理能力，向量计算单元性能得到显著提升，同时将芯片间互联带宽扩展至原有水平的2.5倍。更引人注目的是，华为首次在昇腾芯片中集成了自研HBM（高带宽内存）技术，其中950PR型号搭载的HiBL 1.0内存模块可大幅提升AI推理场景中的Prefill性能，特别适用于推荐系统等高并发业务场景。
针对不同应用场景，华为推出了差异化设计的950DT型号。该芯片在保持相同互联架构优势的基础上，重点优化了推理阶段的Decode性能，同时通过提升内存容量和带宽参数，显著增强了训练任务的执行效率。这种"双路线"的产品策略，体现了华为在AI芯片领域针对细分市场的精准布局。
在产品路线图方面，华为透露昇腾960芯片计划于2027年第四季度正式推出。目前该产品仍处于规格规划阶段，具体参数尚未最终确定。这一安排显示出华为在高端AI芯片研发上采取的稳健策略，既保持技术迭代节奏，又为后续优化预留充足空间。
值得注意的是，本次发布会未披露昇腾970的具体技术细节，仅将其列入产品序列。这种"部分公开"的发布策略，既保持了市场关注度，又为后续技术突破预留了空间。行业分析师指出，华为通过这种阶梯式的信息释放方式，正在构建更具持续性的技术传播节奏。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-21-182741-0.html华为全联接大会2025举行 昇腾950系列芯片升级 960芯片2027年Q4推出
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
