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2025年全球半导体市场展望:AI需求引领稳步增长新篇章

来源: 责编: 时间:2025-03-25 10:05:43 152观看
导读市场调查权威机构IDC近日发布了关于全球半导体市场的最新预测报告。该报告指出,在经历了一段低迷期后,全球半导体市场有望在2024年实现复苏,并预计2025年将步入稳健增长阶段。这一趋势主要由两大因素驱动:人工智能(AI)需求

市场调查权威机构IDC近日发布了关于全球半导体市场的最新预测报告。该报告指出,在经历了一段低迷期后,全球半导体市场有望在2024年实现复苏,并预计2025年将步入稳健增长阶段。这一趋势主要由两大因素驱动:人工智能(AI)需求的持续攀升以及非AI需求的逐步回暖。Z2n28资讯网——每日最新资讯28at.com

IDC预测,到2025年,广义的Foundry 2.0市场规模将达到2980亿美元,与上一年度相比增长11%。更长远来看,从2024年至2029年,该市场的复合年增长率(CAGR)预计为10%。Z2n28资讯网——每日最新资讯28at.com

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具体到晶圆代工领域,IDC强调这是半导体制造的核心环节,预计在2025年将实现18%的增长。台积电凭借其在5纳米以下先进节点以及CoWoS先进封装技术上的优势,获得了大量AI加速器的订单,预计其市场份额将在2025年扩大至37%。Z2n28资讯网——每日最新资讯28at.com

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在非存储IDM方面,IDC预计由于AI加速器部署的不足,2025年的增长将受到限制,仅预计增长2%。尽管面临挑战,英特尔仍在积极推进18A、Intel 3 / Intel 4等工艺技术,有望在Foundry 2.0市场中保持约6%的份额。Z2n28资讯网——每日最新资讯28at.com

英飞凌、德州仪器、意法半导体和恩智浦等企业已完成库存调整,但市场需求在2025年上半年预计仍将疲软,有望在下半年企稳。这些企业的调整策略为未来的市场复苏奠定了基础。Z2n28资讯网——每日最新资讯28at.com

在外包半导体封装与测试(OSAT)领域,IDC观察到传统封装测试业务表现平平,但AI加速器需求的激增带动了先进封装订单的增长。SPIL(隶属于ASE)、Amkor和KYEC等厂商积极承接与CoWoS相关的订单,推动了OSAT行业在2025年的预计增长达到8%。Z2n28资讯网——每日最新资讯28at.com

整体来看,IDC的报告揭示了全球半导体市场在经历波动后的复苏趋势,以及AI技术对半导体行业增长的显著推动作用。各细分领域的企业也在积极调整策略,以适应市场的变化。Z2n28资讯网——每日最新资讯28at.com

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