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随着电子产品的快速发展，电子设备朝着性能更强、外观更轻薄小巧等方向发展，使得PCB电路板的设计更加紧凑，无论是多层板的层数还是通孔的孔径，无论是布线宽度还是线距，都趋于细微化。当板面两股线路或板内两个金属通孔相距太近，一旦板材吸收水气较多时，相邻铜线或孔壁其高低电压的电极间会顺着板材的玻璃纤维的表面，而出现电化性迁移之绝缘劣化情形，也就是导电阳极丝。当电路板出现导电阳极丝现象后，短时间内极易产生故障。因此，对PCB电路板导电阳极丝现象的测试则成为了电子设备可靠性测试中的的一个关键环节。
导电阳极丝（英文简称：CAF；全称：Conductive Anodic Filament），是指印刷电路板电极间由于吸湿作用（高温高湿环境下）吸附水分后，加入电场金属离子沿玻纤纱从一金属电极向另一金属电极移动时，分析出金属与化合物的现象。CAF现象会导致绝缘层劣化，出现绝缘性能降低，甚至发生短路，严重影响设备的性能和安全。
CAF失效具有潜伏期（可能数月到数年），在高可靠性领域（汽车电子、航空航天）必须进行CAF专项验证。联华检测技术服务（广州）有限公司自2019年成立以来，一直致力于为客户提供专业高效的PCB检测服务，拥有一支经验丰富，技术水平过硬的工程师团队。在CAF专项检测方面处于行业领先水准，拥有16台多通道SIR/CAF实时监控测试系统，可实现4000+通道同时量测。
一、CAF测试标准及设备
测试标准：IPC-TM-650 TEST METHODS MANUAL 2.6.25耐电迁移试验
测试条件：85℃/85%RH + 偏压
持续时间：240-1000小时
测试设备：可程式恒温恒湿试验箱
多通道SIR/CAF实时监控测试系统
判定标准：阻值降至≤10⁶Ω或下降10倍
PCB板测试通道焊线及入箱
CAF测试中
二、CAF发生原理
离子迁移现象是由溶液和电位等相关电化学现象引起的，尤其是在高密度电子产品中，材料与周围环境相互影响，导致离子迁移现象发生。
阳极反应（金属溶解）
阴极反应（金属或金属氧化物析出）
1 、CAF发生的过程
2、CAF发生的主要影响因素
形成CAF通路第一阶段的基本条件是有金属盐类存在以及有潮湿或蒸汽压存在，这两个条件都不可或缺。当施加电压或偏压时，便会产生第二阶段的CAF增长。其中，测试的温湿度越高，吸附的水分越多，生长得就越快；电压越高，加快电极反应，CAF生长得越快；PH值越低，越易发生CAF；基材的吸水率越高，越易发生CAF。
三、耐CAF评估样品制作影响因素&建议
1、因CAF产生的条件是处于有金属盐类与潮湿并存的情况下，由于电场驱动，离子沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生。因此，最根本的措施是让玻璃纤维与树脂界面致密而牢固的结合在一起，不存在任何隙缝。
2、减低树脂的吸水率，使用耐热性能良好的树脂，进一步提高材料的耐CAF能力。
3、PCB加工过程中如果有金属盐类残留在板面上，吸潮便会形成CAF问题。因此加工过程需避免残铜并充分清洁。
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