路透引述两位消息人士透露，台积电已通知其主要供应商推迟交付高端芯片制造设备。
消息人士称，台积电之所以要求延迟交付，为了控制成本，反映出台积电对需求前景愈来愈谨慎。消息人士续指，供应商目前预计推迟交付将是短期的。由于信息属机密不公开，消息人士未透露姓名。
台积电方面则表示，公司不对「市场传言」置评。台积电总裁魏哲家7月时表示，经济形势疲弱、大陆复甦放缓以及终端需求疲软，使得客户更加谨慎管控库存。
消息人士称，受台积电要求延迟交付影响的公司包括荷兰半导体设备制造商ASML（艾司摩尔）。ASML首席执行官Peter Wennink上周接受路透专访时表示，ASML高端设备的一些订单已被推迟，但没有透露客户的姓名，他预计这将是一个「短期管理」问题。
近日有消息指苹果修正订单，导致台积电3纳米芯片产能未达预期，3纳米家族于2024年才会全面放量。
作为世界上最大的半导体生产商，台积电一直在开发更高级的生产工艺。虽然台积电在3纳米工艺方面落后于三星，但是台积电却在为争夺2纳米工艺而努力。然而，台积电仍在面对新的考验。
根据台积电的供应链消息，台积电已经告知其设备厂商，2纳米机器将在明年第三季度才能交货。预计高雄工厂的2纳米机器将比新竹宝山工厂延迟一个月。
换句话说，无论遇到多少困难，都无法阻挡台积电加快布局2 nm制程的步伐。
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