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美国新报告:2032年美国将掌控28%先进制程产能 中国大陆仅3%!

来源: 责编: 时间:2024-05-09 17:52:00 275观看
导读 快科技5月9日消息,根据美国半导体协会(SIA)和波士顿顾问公司(BCG)的新报告,随着美国“芯片法案”的推动,预计到2032年,美国在全球10nm以下先进制程芯片制造中的份额将达到28%,而中国大陆的占比可能仅为3%

快科技5月9日消息,根据美国半导体协会(SIA)和波士顿顾问公司(BCG)的新报告,随着美国“芯片法案”的推动,预计到2032年,美国在全球10nm以下先进制程芯片制造中的份额将达到28%而中国大陆的占比可能仅为3%。jB428资讯网——每日最新资讯28at.com

美国政府在2022年通过的《芯片与科学法案》中,安排了390亿美元用于补贴在美国建厂生产半导体芯片的项目,旨在减少对亚洲供应链的依赖,并提升本土制造能力。jB428资讯网——每日最新资讯28at.com

报告预计,到2032年,美国的晶圆厂产能将增加203%,即三倍于2022年的产能,且在全球晶圆厂产能中的份额将从10%增长到14%。jB428资讯网——每日最新资讯28at.com

报告还强调,美国不仅将在产能上增长,还将在关键技术领域,如前沿制造、DRAM内存、模拟和先进封装等方面增强能力。特别是,美国在先进逻辑产能方面的全球份额将实现显著提升。jB428资讯网——每日最新资讯28at.com

此外,美国预计将吸引超过四分之一的全球资本支出,即6460亿美元,这一数额仅次于中国台湾。jB428资讯网——每日最新资讯28at.com

报告同时也指出美国在供应链的某些环节仍面临挑战,包括先进逻辑能力、传统芯片、内存、先进封装和关键材料等方面。jB428资讯网——每日最新资讯28at.com

因此报告建议美国应延长当前激励措施,扩大激励措施以覆盖关键领域,扩大STEM人才管道,投资研究以保持技术领先地位。jB428资讯网——每日最新资讯28at.com

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