快科技8月23日消息，根据CINNO Research新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。
2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%。
芯片设计投资金额为1104亿人民币，占比21.3%，同比下降29.8%。
半导体材料投资金额为668.1亿人民币，占比12.6%，同比下降55.8%。
封装测试投资金额为701.9亿人民币，占比13.6%，同比下降28.2%。
半导体设备投资金额为246.6亿人民币，占比4.8%，同比增长45.9%。
地域分布上，投资资金涉及23个省市，其中台湾省、江苏省投资资金占比超10%。
内资资金占比为90.9%，台资占比为9.1%。
在材料领域，硅片投资占比高，达到48.9%，投资金额为327.3亿人民币。
尽管投资金额减少，但市场趋于理性，国内晶圆厂建设加速，为国产半导体设备和材料带来增长动力。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-17-109505-0.html2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元：同比骤降37.5%
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
