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SK海力士CEO郭鲁正：今年HBM销售占比将达两位数，中国工厂将升级至1a nm制程

来源：责编：时间：2024-03-28 17:48:02 384观看

导读3月28日消息，SK海力士CEO郭鲁正在昨日的年度股东大会上透露，今年高性能内存HBM在公司的整体DRAM内存销售中将占据重要位置，其占比预计将达到两位数。尽管当前HBM供应情况紧张，但郭鲁正对明年的市场前景表示乐观。针对去年

3月28日消息，SK海力士CEO郭鲁正在昨日的年度股东大会上透露，今年高性能内存HBM在公司的整体DRAM内存销售中将占据重要位置，其占比预计将达到两位数。尽管当前HBM供应情况紧张，但郭鲁正对明年的市场前景表示乐观。

针对去年公司出现9万亿韩元净亏损的问题，郭鲁正解释称，这主要是由于占销售额绝大部分的常规DRAM产品价格下滑所致。尽管HBM在市场上表现出色，但去年其销售额在公司整体销售中的占比仅为个位数。然而，随着常规DRAM内存价格从去年四季度开始回升，他预计内存业务的整体盈利能力将得到全面改善。

在NAND闪存和固态硬盘方面，郭鲁正表示，SK海力士将调整策略方向，从过度关注市场份额转向提升盈利能力。公司将继续推进高利润产品组合，以弥补去年大胆投资所带来的严重亏损。

此外，对于图像传感器CIS业务，郭鲁正透露公司正在进行重组，并没有退出该领域的计划。

在技术层面，郭鲁正强调HBM内存将逐渐摆脱通用标准产品的身份，转向针对客户需求进行定制。据韩媒TheElec报道，SK海力士已经收到了来自谷歌的定制HBM订单。

关于中国产能的问题，SK海力士方面表示已经收到了相关升级许可。这意味着公司可以将无锡工厂的DRAM工艺更新至1anm制程，以进一步提升生产效率和产品性能。这一举措有望进一步增强SK海力士在全球半导体市场的竞争力。

标签：SK海力士

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