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苹果携手台积电领跑2nm工艺，未来芯片性能再升级

来源：责编：时间：2024-01-25 10:38:21 352观看

导读1月25日消息，据DigiTimes媒体在“Tomorrow'sHeadlines”栏目的最新报道，经过与多位业内人士的深入交流，他们预测苹果将率先采用台积电的2nm工艺。这一消息虽未引起太大震动，因为从苹果对台积电3nm工艺的独占情况来看，

1月25日消息，据DigiTimes媒体在“Tomorrow'sHeadlines”栏目的最新报道，经过与多位业内人士的深入交流，他们预测苹果将率先采用台积电的2nm工艺。

这一消息虽未引起太大震动，因为从苹果对台积电3nm工艺的独占情况来看，这一合作似乎已在预料之中。然而，这仍是从供应链角度对苹果和台积电紧密合作关系的再次确认。

有迹象表明，在未来一段时间内，台积电2nm芯片的产能将主要满足苹果的需求。台积电计划自2025年下半年起启动2nm芯片的生产。节点尺寸的缩减意味着晶体管尺寸的减小，从而允许在处理器上集成更多晶体管，带来速度和功耗效率的显著提升。

苹果今年的iPhone和Mac产品已经用上了3nm芯片。具体而言，iPhone 15 Pro机型搭载的A17Pro芯片以及Mac中的M3系列芯片都是基于3nm工艺制造的，相较于前一代5nm节点有了显著进步。

从5nm到3nm的技术跃迁为iPhone带来了GPU速度提升20%、CPU速度提升10%以及神经引擎速度翻倍的显著成果，Mac产品线也获得了类似的性能提升。

为了满足未来2nm芯片的生产需求，台积电正在积极扩建工厂。目前，两座新工厂已在建设中，第三座工厂的审批工作也在进行中。通常，台积电只有在需要大幅提升产能以应对大量芯片订单时才会兴建新厂。

在向2nm技术过渡的过程中，台积电将采用GAAFET(全栅场效应晶体管)技术，而非传统的FinFET。这一变化使得制造工艺更为复杂，但GAAFET能够以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的运行速度，为未来的芯片性能提升铺平了道路。

标签：苹果

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