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台积电晶圆技术预计2027年取得新突破 A16芯片制造技术引领行业变革

来源：责编：时间：2024-04-26 17:34:33 48观看

导读4月26日消息，台积电在晶圆技术领域即将迎来重大突破。据透露，该公司正在研发的采用CoWoS技术的芯片堆叠版本有望在2027年全面投入使用。这项技术的创新之处在于能够整合SoIC、HBM等关键组件，构建出与数据中心服务器机架

4月26日消息，台积电在晶圆技术领域即将迎来重大突破。据透露，该公司正在研发的采用CoWoS技术的芯片堆叠版本有望在2027年全面投入使用。这项技术的创新之处在于能够整合SoIC、HBM等关键组件，构建出与数据中心服务器机架甚至整台服务器计算能力相当的晶圆级系统，这无疑是台积电在晶圆技术方面取得的又一里程碑式进展。

近日，台积电在美国加州圣克拉拉举办的北美技术论坛上，再次宣布了一项具有革命性的新型芯片制造技术——TSMCA16，该技术预计将在2026年正式投入量产。TSMCA16技术融合了尖端的纳米片晶体管和创新的背面电轨解决方案，有望大幅提升逻辑密度和工作效能，从而为芯片制造业带来翻天覆地的变革。

据ITBEAR科技资讯了解，由于人工智能芯片市场的持续繁荣，台积电A16技术的研发进度超出了预期。虽然台积电业务发展资深副总裁KevinZhang并未公开具体客户信息，但行业分析师们普遍认为，A16技术的问世将对英特尔今年早些时候宣布的“通过14A技术夺回芯片性能领先地位”的计划构成直接威胁。

台积电还计划推出一项名为N4C的先进技术，以满足市场的多样化需求。作为对现有N4P技术的改进，N4C技术预计将使得晶粒成本降低高达8.5%，同时降低了技术采用的门槛，并有望在2025年实现量产。这一系列的创新和发展无疑将进一步巩固台积电在全球晶圆代工领域的领先地位。

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