12月7日消息，据国外媒体报道，周二，芯片代工商台积电宣布，计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂，这将使其在美国的总投资额增加逾两倍至400亿美元。
2020年5月15日，台积电宣布计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建造第一座芯片工厂。该工厂于2021年6月份开始动工建设，今年夏天封顶，计划2024年开始量产4纳米芯片，规划月产能为20000片晶圆，预计将在美国创造约1600个就业岗位。
当地时间12月6日，台积电在该工厂举行了设备迁入仪式，该公司的领导、客户、供应商、合作伙伴等重要人物出席了该仪式。
除了这座芯片厂外，台积电还宣布将在亚利桑那州建设第二座芯片厂，该工厂计划于2026年开始生产3nm制程技术。
该公司表示，除了参与工厂建设的1万多名建筑工人外，台积电位于亚利桑那州的两个晶圆厂预计还将创造另外1万个高薪高科技工作岗位，其中包括4500个台积电直接提供的工作岗位。
该公司还表示，这两座晶圆厂建成后，每年将生产超过60万片晶圆，预计终端产品价值将超过400亿美元。（小狐狸）
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