美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》

8月10日消息，据国外媒体报道，当地时间周二上午，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，以振兴美国国内的高科技制造业，这是美国政府提升美国竞争力的举措之一。
       该法案包括为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；提供数百亿美元用于资助科学研究和发展，并刺激美国其他技术的创新和发展。
       美国半导体工业协会的数据显示，1990年，美国芯片厂生产了37%的处理器，但现在这个比例降到了12%。拜登新签署的芯片法案旨在扭转这一趋势。
       此外，外媒称，该法案将刺激对美国半导体行业的投资，以缓解美国在关键尖端产品上对海外供应链的依赖。
       据悉，该法案于今年7月26日上午在参议院程序性投票环节中获得通过。然后在7月28日，美国众议院通过了该法案。众议院投票通过后，该法案被送交拜登总统签署，使其成为法律。
      在拜登签署芯片法案的前一天，也就是当地时间周一，芯片制造商格芯和应用材料公司（Applied Material）以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的CEO与美国政府官员举行闭门峰会，讨论政府投资半导体的计划。
      当地时间周二，美股全线走低，芯片股大幅下挫。其中，美光科技跌3.74%，英伟达跌3.97%。（小狐狸）I6u28资讯网——每日最新资讯28at.com

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