宇瞻(8271)8月营收资料(单位千元) 当月 本年累计营收 653,448 4,736,358去年同期 698,115 5,788,914增减 -44,667 -1,052,556增减百分比 -6.40% -18.18% icspec【芯片求购】https://www.icspec.com/in

继韩国三星（Samsung）在8月涨价后，天风证券分析师郭明錤爆美系半导体厂美光（Micron）自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%，郭认为，此举有助于改善Micron 今年下半年获利。郭明錤表示，在DRAM（动态随机存取记忆体，Dynamic rando

2023年9月7日 – MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双

近期半导体行业有多家上市公司接连宣布回购公司股份。包括，龙芯中科、澜起科技、寒武纪、海光信息、纳芯微、希荻微等。8月20日，龙芯中科公司董事长胡伟武提议公司通过集中竞价交易方式进行股份回购，回购资金总额3000万

近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为A股上市公司常州星宇车灯股份有限公司（以下简称“星宇股份”）。此前双方均已发布意

来源：内容来自联合报，谢谢。台积电董事长刘德音昨日在国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023）大师论坛上，以「AI时代的半导体科技」发表专题演讲，他表示，过去五十年半导体技术发展就像走在隧道里，前方有明确的道路，如今我们已抵达

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自theregister，谢谢。英国最大的半导体元件生产商纽波特晶圆厂 (NWF) 将其因未来所有权不确定而决定裁减 100 名员工的决定归咎于政府的限制。早在 2021 年，这家总部位于威尔士的

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自tomshardware，谢谢。几个月来，软银一直在其客户和合作伙伴中准备对 Arm Holdings 进行锚定投资（在即将到来的 IPO之前），显然英特尔也在其中。在高盛通信与技术大会上，该公司代工业务

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自SIA，谢谢。半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2023 年 7 月全球半导体行业销售额总计 432 亿美元，比 2023 年 6 月的 422 亿美元总额增长 2.3%，但比 2022 年 7 月的490 亿美元总额减

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自semiwiki，谢谢。对更快、更小、更高效的电子设备的需求不断增长，推动了半导体行业对创新的不懈追求。半导体制造的核心技术之一是极紫外光刻 (EUVL)，它可以以更高的分辨率实现更

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自siliconangle等，谢谢。一家名为D-Matrix，专注于为数据中心设计和构建高效芯片和生成人工智能计算平台的初创公司今天宣布，在由新加坡全球投资公司淡马锡牵头的超额认购 B 轮融资

在战争、气候变化、人口老龄化和供应链中断等严重全球危机的背景下，加上对更好的流动性、可靠的能源、医疗保健的需求，半导体在世界舞台上发挥的作用从未如此重要。在今年的五月imec举办的ITF World会议上，来自全球领先

1.台积电刘德音：AI芯片短缺是短期现象，一年半可赶上2.苏姿丰：AMD将是台积电亚利桑那工厂早期客户之一3.三星、LG将展示FC-BGA最新封装技术4.NAND价格反弹？群联：有客户接受30%至35%涨幅5.富士康加大在墨西哥投资，优化供应链6

1.【IPO价值观】估值达175亿元！福建德尔含氟电子特气业务规模低于同行2.【IPO一线】上市首日大涨128%，PCB厂商威尔高登陆创业板3.壁仞科技荣获“2023年亚洲最佳职场”奖项4.拓荆科技：在手订单饱满，晶圆对晶圆键合产品已实

1.党报提及“路某严重违纪违法案”：背离党中央设立大基金扶持国家集成电路领域重大决策部署2.上海泰矽微宣布完成一轮战略融资，星宇股份战略入股3.江苏首台（套）重大装备拟认定名单公示，含直写光刻机等4.龙芯中科：与3A5000相

插播：能华半导体、华灿光电、国星光电、聚能创芯、北方华创等企业参编《2022氮化镓产业调研白皮书》，详情点文末“阅读原文”。近日，碳化硅行业有3个SiC项正在推进：● 中电科：碳化硅材料基地加速建设。●华旭硅材：SiC外延产

插播：烁科晶体、普兴电子、安海半导体、国星光电、北方华创、恒普科技、北京中电科、中国电科48所、华卓精科、凯威、合盛硅业、中科汉韵、南方半导体、山西中电科、蓉矽半导体、中电化合物、纳设智能、中微力合、国顺

注：如有错误之处请指正，邮箱ittbank@ittbank.com icspec【芯片求购】https://www.icspec.com/inquiry/index/1/0

近日，苏州熹联光芯完成了超亿元B-2轮融资。本轮融资由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投等机构共同参与。今年1月，熹联光芯刚刚完成数亿元B轮融资，由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本

根据外媒报道，三菱电机已经在其位于日本福山的工厂完成了第一条300mm晶圆产线的设备安装调试，样品生产和测试验证了生产线上加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。报道称，三菱电机计划于2025财年开始量产300mm 功

EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一，素有“半导体产业皇冠上的明珠”之名。作为典型的技术驱动行业，E

东京电子（TEL）台湾分公司东京威力科创总裁张天豪近日表示，看好未来半导体的发展，TEL将加码深耕台湾，除了今年扩充新竹技术中心洁净室一倍以上；2024年底成立台南新营运中心，再容纳千名人力。东京威力科创近期发表2项核心的技

据韩媒报道，三星电子先进封装（AVP）事业组正着手新一代DRAM技术「Cache DRAM」，目标2025年开始量产。据悉，该项技术与既有HBM相比，Cache DRAM功耗效率将改善60%，资料移动延迟将减少50%。在封装技术上，Cache DRAM与HBM也有较大

TrendForce（集邦科技）表示，电视部分零组件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，但第二季全球前十大晶圆代工产值仍季减约1.1％，达262亿美元。其

面板双虎拚转型，今年双双参加半导体展，大秀技术成果。群创将首度展出面板级扇出型封装技术，未来计划有一座3.5代厂投入量产，此外旗下睿生光电也将展出一站式工业应用检测服务，为AXI产业增添新动能。本文引用地址：http://www