• 市值超600亿美元!Arm成功上市,获多家半导体大厂青睐

    时隔七年,英国半导体IP产业龙头Arm重返公开市场。美国当地时间9月14日,Arm正式在美国纳斯达克上市,此次筹集资金48.7亿美元,是2023年迄今为止最大规模的IPO。Arm本次发行代码为“ARM”,开盘价为每股美国存托股票56.10美元,
    发布时间:2023-09-15 阅读:190
  • 报名通道开启!MTS2024存储产业趋势研讨会重磅来袭

    2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振,半导体以及存储市场下行周期尚未结束。供过于求的大环境下,DRAM、NAND Flash市场价格持续下探,未见止跌信号。存储厂商营收与盈利双双下滑,库存压力高企,下
    发布时间:2023-09-15 阅读:196
  • 美国AI立法前哨战,科技大佬“各怀鬼胎”

    9月14日,美国参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)组织了一场人工智能(AI)峰会,邀请科技界的多名大佬和60多名参议员一同讨论AI带来的好处、风险以及是否应该立法监管等问题。
    此次峰会大腕云集,包括特斯拉CEO埃隆
    发布时间:2023-09-15 阅读:227
  • 存储器厂减产效应浮现 现货市场报价看涨

    记忆体厂减产效应逐步显现,包括动态随机存取记忆体(DRAM)和储存型快闪记忆体(NAND Flash)现货市场询价情况趋于热络,产品报价看涨,记忆体厂营运可望受惠好转。DRAM和NAND Flash现货市场近日询价有增加情况,其中,DRAM买家追价积
    发布时间:2023-09-15 阅读:188
  • 不赚钱的ARM,却值650亿美元?孙正义赚大发了

    ARM正式上市,今年全球最大的IPO来了。ARM上市后,一路狂飙,最高时上涨30%,最后上涨24.69%,报63.59美元,以此计算,市值为652.48亿美元(约4745亿元)。而孙正义的软银,持有Arm约90%的股份,算下来软银持有ARM的实际价值约为585亿美元
    发布时间:2023-09-15 阅读:187
  • 上海材料研究所参加2023(秋季)亚洲智能穿戴音频展,展位号B98

    前言来自亚洲智能穿戴音频展官方信息,知名企业上海材料研究所有限公司,将参加11月1-3日举办的2023(秋季)亚洲智能穿戴音频展,展位号位于B区B98,届时欢迎大家莅临展位交流。上海材料研究所将在此次展会发布和揭晓多款产品。
    发布时间:2023-09-15 阅读:188
  • 【新台股龙卷风】CPO果如预期轮到台燿!宜鼎、爱普、威刚、京元电、勤诚策略操作

    美国又有重要指数公布,8 月 PPI 指数月增 0.7%超出预期,不过 VIX 恐慌指数呈下跌趋势,美股四大指数同步上涨,ARM 成功挂牌,获 12 倍超额认购,上市首日股价飙涨近 25%,找到问题→解决问题,接下来就会很好操作!今天富时台湾指数系
    发布时间:2023-09-15 阅读:219
  • OPPO A2 Pro手机9月15日发布:搭载天玑7050

    OPPO宣布将于9月15日发表新手机A2 Pro,搭载联发科天玑7050移动处理平台,12GB内存、512GB容量。据悉,A2 Pro最大亮点就是4年电池包换计划,10月8日前购买,4年内发现电池容量低于80%,就可以申请免费换电池一次。规格上,OPPO A2 P
    发布时间:2023-09-14 阅读:256
  • 亚马逊云科技连续7年授予冠闵信息MSP认证

    2023年9月13日--亚马逊云科技连续七年授予上海冠闵信息科技有限公司(以下简称:冠闵信息)托管服务提供商(MSP)认证,其借助亚马逊云科技在云能力、技术方案构建和业务拓展等多方面的支持,不断提升技术水平和服务能力,实现业务高
    发布时间:2023-09-14 阅读:255
  • 新加坡:不可能加入半导体产业投资补贴战

    据外媒报道,新加坡副总理兼财政部长黄循财出席美国半导体制造公司「格罗方德(GlobalFoundries)」位于该国的扩建晶圆厂开幕仪式时表示,中国、日本及欧盟等大国及地区皆竞相以高额补贴吸引半导体制造商投资设厂,但小国如
    发布时间:2023-09-14 阅读:227
  • 三星半导体在ODCC 2023分享人工智能和大数据时代的存储解决方案

    2023年9月13日--9月13日, 由开放数据中心委员会(ODCC)主办的"2023开放数据中心峰会"在北京国际会议中心顺利召开。三星电子副总裁,存储器新事业企划部门负责人崔璋石(Jangseok Choi)在会上发表了"人工智能、机器学习和数据
    发布时间:2023-09-14 阅读:243
  • 面向小型电源应用,PI 推出具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关IC

    面向小型电源应用,Power Integrations推出具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关ICLinkSwitch-XT2SR多路输出、离线式开关IC可轻松满足新的ErP法规要求美国加利福尼亚州圣何塞,2023年9月12日讯 – 深耕于高压集
    发布时间:2023-09-14 阅读:257
  • 富鼎推新一代SPS产品 进军伺服器市场

    MOSFET 业者富鼎 (8261-TW) 今 (13) 日召开法说会,公司表示,SPS 产品是公司主力产品应用,目前已切入台湾三大电源供应器业者,接下来也会进入伺服器 1500W-3000W 的高功率市场。近期半导体产业库存水位持续下降,富鼎指出,公
    发布时间:2023-09-14 阅读:264
  • 行业周期始末,2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词!

    转折即是起势也是蓄势,在周期性的影响下,行业终究迎来起色。2023年上半年,受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期,电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效
    发布时间:2023-09-14 阅读:266
  • 比5G提升10倍!华为完成IMT-2020(5G)推进组5G-A全部功能测试

    据华为官微报道,在IMT-2020(5G)推进组的组织下,华为率先完成5G-A全部功能测试用例。本次测试涵盖了上下行超宽带和宽带实时交互5G-A关键技术,充分展示了华为在5G-A技术上的领先性。测试中,华为完成5CC载波聚合的超大带宽
    发布时间:2023-09-14 阅读:263
  • 为连接而生,芯海科技推出USB3.1 HuB芯片CUB3141

    前言USB接口已经成为现代计算机系统中最常用的连接标准之一,用于连接各种外部设备。为了满足越来越多的连接需求,USB Hub芯片的出现对于提高系统的可扩展性和便利性至关重要。芯海科技在2023(秋季)亚洲快充大会首发亮相US
    发布时间:2023-09-14 阅读:232
  • 这家公司SiC器件产品获客户验证并持续出货

    9月12日,苏州东微半导体有限公司(下文简称“东微半导”)在业绩说明会上表示,2023年上半年SiC器件产品已经通过了客户的验证并可以持续出货。其生产的SiC器件能够与传统的SiC MOSFET的相互替代,实现营业收入6.07万元,超级硅M
    发布时间:2023-09-14 阅读:277
  • 这个国产射频芯片龙头二期项目正式开工

    9月10日上午,国博电子射频集成产业化(二期)项目在江宁开发区开工建设。南京市委常委、江宁区委书记林涛,市科技局、市工信局相关负责人,江宁区代区长黄成文,江宁开发区管委会主任王爱军,江宁区副区长周强,中铁建工集团副总经
    发布时间:2023-09-14 阅读:229
  • SiC乘着光伏的东风狂飙!

    在新能源产业井喷的大背景下,SiC也跟着炙手可热,SiC上车已经不是趋势而是事实,而在光伏领域,SiC也在加快前进步伐。 光伏发电并网的过程中,为了实现发电系统的稳定、高效运行,对逆变器的要求会变得更严格,传统硅基器件由于材
    发布时间:2023-09-14 阅读:203
  • 工业 5.0时代:HBM3内存成就“卓越思想”,所见略同

    人类认知与人工智能(AI)的结合标志着第五次工业革命的开始。在这个时代,人类与机器人协同工作,共同推动社会进步。工业 5.0 正在将计算从边缘推向世界,人类发展也将空前繁荣,这一切都源自AI的力量。OpenAI 推出的 ChatGPT
    发布时间:2023-09-14 阅读:253
  • 音频DSP和AI将迅速兴起

    人们对生成式人工智能 (GenAI) 的兴趣激增所造成的最大影响之一是,人们越来越意识到迫切需要更轻松地访问基于关键技术的工具。允许简单的语言输入来驱动数据的发现和分析或应用程序和设备的操作可以说是像 ChatGPT 这
    发布时间:2023-09-14 阅读:248
  • 国芯科技与昆仑芯签订战略合作协议

    近日,国芯科技(证券简称:国芯科技,证券代码:688262.SH)与昆仑芯(北京)科技有限公司(以下简称“昆仑芯”)签署《战略合作框架协议》,双方将针对智能驾驶场景,展开在边缘AI计算、车规功能安全SoC等技术领域的长期合作,
    发布时间:2023-09-14 阅读:219
  • 台积电 8 月营收约 1886.9 亿元新台币:环比增长 6.2%,同比下降 13.5%

    9 月 8 日消息,台积电今日发布公告,8 月营收约 1886.9 亿元新台币(IT之家备注:当前约 432.1 亿元人民币),环比增长 6.2%,同比下降 13.5%。2023 年 1 月至 8 月,台积电营收总计为13557.8 亿元新台币(当前约 3104.74 亿元人民币),
    发布时间:2023-09-14 阅读:237
  • D类音频功放芯片NTP8835C

    D类音频功放芯片具有高效率、小型化和线性度优化、多功能集成等特点,其工作原理基于脉宽调制(PWM)技术,通常可以达到90%以上;还集成了如音频处理效果、保护机制、数字输入接口等功能,以提供更丰富的应用功能和方便的系统
    发布时间:2023-09-14 阅读:221
  • SEMI:明年晶圆厂设备支出回升15% 台湾稳居龙头

    SEMI 国际半导体产业协会今 (13) 日指出,受晶片需求疲软、消费性产品与行动装置库存增加影响,预估全球晶圆厂设备支出总额先蹲后跳,今年估 840 亿美元,较 2022 年的历史高点 995 亿美元下滑 15%,并在 2024 年回升 15%,达 97
    发布时间:2023-09-14 阅读:234
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