• 工信部组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作

    “工信微报”消息,工业和信息化部近日印发通知,组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作。揭榜任务内容为面向元宇宙、人形机器人、脑机接口、通用人工智能4个重点方向,聚焦核心基础、重点产品、公共支撑、示范应用
    发布时间:2023-09-15 阅读:760
  • 洲明科技与九转棱镜达成战略合作

    “洲明科技”官微消息,近日,九转棱镜(北京)科技有限公司与洲明科技正式签署战略合作协议。双方在虚拟技术、虚拟制片、虚拟影棚运营、数字资产平台、AI应用等领域开展深度合作。本次合作,九转棱镜将虚拟制片技术、数字资产
    发布时间:2023-09-15 阅读:776
  • 韩政府明年在人工智能领域投入将超1万亿韩元

    据韩联社近日报道,韩国企划财政部6日举行“第六届数字经济论坛”并表示,政府明年将在人工智能和数字开发领域投入1.2万亿韩元,用于实现医疗、看护等居民日常生活中的数字技术融合。为此,政府还将着手修订著作权等相关法律
    发布时间:2023-09-15 阅读:766
  • 汇川技术南京高端装备研发生产基地正式封顶

    近日,作为江苏省重大项目,位于江宁开发区的汇川技术南京高端装备研发生产基地正式封顶,标志着项目建设取得重要进展。该项目的快速推进,释放出江宁开发区拼经济、稳增长、促发展的强烈信号。深圳市汇川技术股份有限公司成
    发布时间:2023-09-15 阅读:829
  • 三星记忆体减产 至上有望受益

    记忆体龙头大厂三星(Samsung)传出NAND Flash、DRAM下半年都将再度启动减产,将可望有助于供给明显减少,市场报价迅速回温。中国台湾法人看好,中国台湾IC通路商至上手中已经握有相对低价库存,届时有机会推动营运迅速回升。三
    发布时间:2023-09-15 阅读:756
  • 三星下半年有望再减 DDR4 产能 南亚科、华邦电受惠

    三星(Samsung)预计下半年将再度针对DRAM制程减产,且今年以来减产主要项目传出几乎都落在DDR4,业界预期三星目标是在今年底前将库存全面降至健康水准。业界看好,在三星大砍DDR4产能情况下,将有望让DDR4市场价格翻扬上涨,当前
    发布时间:2023-09-15 阅读:761
  • 三星扩大DRAM减产,并以DDR4为主

    市况持续不振,供应端不愿意继续降价出售,包括三星宣布,启动新一波减产,主要减产的标的是DDR4,而供给的限缩,将支撑记忆体价格自今年第四季起全面性止跌翻涨,中国台湾厂家中南亚科与华邦电首先受益。三星扩大DRAM减产幅度,为DD
    发布时间:2023-09-15 阅读:732
  • 创意5奈米HBM3 IP已通过8.4 Gbps矽验证

    中国台湾创意电子采用台积电5奈米技术的HBM3 IP已通过矽验证,并已推出采用3奈米技术的HBM3 IP。ASIC厂商创意电子(GUC)日前宣布,该公司采用台积电5奈米制程技术的HBM3 IP解决方案已通过8.4 Gbps矽验证。此方案采用台积
    发布时间:2023-09-15 阅读:779
  • 宝馨科技携手华能与怀远县政府签署1GW分布式光伏项目

    “宝馨科技”官微消息,9月12日,在2023年怀远县第三季度“双招双引”项目集中签约仪式上,江苏宝馨科技股份有限公司与华能新能源股份有限公司蒙西分公司携手,与怀远县人民政府签署了1GW分布式光伏项目建设协议。据介绍,项目
    发布时间:2023-09-15 阅读:745
  • 传三星下半年将再度减产DDR4 有望带动价格上升

    业界预计三星下半年将再度减产DRAM,且今年以来减产主要项目几乎都是DDR4,该公司目标是在今年底前将库存全面降至健康水准。据了解,由于英特尔、AMD即将推出的全新PC/笔记本电脑、服务器平台都将采用DDR5,使得DDR4需求将开
    发布时间:2023-09-15 阅读:765
  • 欣旺达:小圆柱电池目前已批量出货

    9月15日消息,近期,欣旺达在接受调研时表示,公司动力电池产品在聚焦方形铝壳电池的同时布局动力大圆柱电池,目前处于与客户进行共同研发阶段。公司的小圆柱电池目前也已批量出货。 icspec【芯片求购】https://ww
    发布时间:2023-09-15 阅读:596
  • 走进比亚迪创新技术交流会,泰克携手行业翘楚开启智能汽车未来

    9月8日,泰克参加了在比亚迪举办的【走进比亚迪创新技术展示交流会】,展会聚焦电动化、轻量化、智能化、网联化新趋势,组织新材料、智能网联、自动驾驶、降本增效等前沿技术及新产品领域的优质供应商前来展示交流,集中展现
    发布时间:2023-09-15 阅读:680
  • 持续推动封装技术创新英特尔看好玻璃基板

    在开发先进封装的探索中,英特尔(Intel)将目光投向一种芯片基板新材料:玻璃。玻璃的刚性,以及较低的热膨胀系数使其优于有机基板,因为膨胀与翘曲的程度较小。根据英特尔院士、封装与测试技术开拓总监PooyaTadayon的说法,这
    发布时间:2023-09-15 阅读:210
  • 为什么PFAS会扰乱供应链?

    新冠疫情和前所未有的半导体短缺,推动风险管理成为供应链首要关注的问题。最近的历史只会强化这一种观念:即在供应链中代价高昂、具有破坏性的事件可能会被忽视,直到企业意识到这个问题时已经为时已晚。最近,人们发现在生
    发布时间:2023-09-15 阅读:193
  • 贸泽备货用于高性能连接和用户界面应用的 Microchip SAM9X70超低功耗MPU

    2023年9月15日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微处理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系统成本
    发布时间:2023-09-15 阅读:191
  • 携手共进16载,英特尔联合生态伙伴加速云计算与AI创新落地

    2023英特尔互联网数据中心峰会顺利举行2023年9月14日,武汉 —— 近日,以“云深处 AI加速”为主题的第十六届英特尔互联网数据中心峰会在武汉成功召开。逾300位云服务商、互联网客户、行业客户、OEM/ODM及渠道合作伙伴齐
    发布时间:2023-09-15 阅读:195
  • 年内最大IPO!Arm正式登陆纳斯达克,市值超650亿美元

    9月14日,日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Holdings 正式在美国纳斯达克挂牌上市,发行股票代码为“ARM”,定价为51美元/ADS(美国存托股份),股价开盘后上涨10%至56.10美元/ADS。截至首日收盘,Arm股价上涨24.69%,报63.59
    发布时间:2023-09-15 阅读:228
  • 只要10亿美元?逆变器老四古瑞瓦特,为何卖身黑石?

    近两年来,卖资产已经成为很多知名企业降负债、去杠杆、应对流动性危机的无奈选择。虽然有时价格会打到骨折,但用一位大佬的话说,在当下还有人愿意买你的资产,你还能卖得出去(注意,这是两层意思),就不是一件坏事。但是,上述现象
    发布时间:2023-09-15 阅读:192
  • 苹果A17证明,3nm工艺或是噱头?这大大利好中国芯

    全球首颗3nm的手机芯片,苹果的A17 Pro顶着这么一个名头,正式与大家见面了。但这一见面,让人直呼,苹果挤牙膏太严重了,比当年的intel还让人讨厌。因为A17与A16相比,CPU单核提升了10%,多核提升了2%,GPU提升了20%,但多了一个GPU核
    发布时间:2023-09-15 阅读:201
  • Arm被称为全球科技领域最大IPO 上市首日市值超过600亿美元

    北京时间9月14日晚,英国芯片设计公司Arm Holdings plc(以下简称Arm)以美国存托股票(ADS)方式正式登陆纳斯达克,股票代码“ARM”。首日开盘价56.1美元/股(ADS),比发行价51美元高出11%。在短短几个小时内,Arm的市值已经超过600亿
    发布时间:2023-09-15 阅读:222
  • 盛思锐携多款环境及流量传感器亮相SENSOR CHINA 2023

    (2023年9月,中国上海)全球三大传感器展之一的SENSOR CHINA [中国(上海)传感器技术与应用展览会],于2023年9月13日至9月15日在上海跨国采购会展中心盛大启幕。作为传感技术专家,盛思锐(Sensirion)携旗下多款环境传感器和流量传感
    发布时间:2023-09-15 阅读:208
  • 提高 20%,郭明錤称华为 Mate 60 Pro 手机今年下半年出货量 600 万台

    9 月 14 日消息,郭明錤今天发布分析简讯,认为华为 Mate 60 Pro 机型需求高于预期,上调今年下半年出货量为 600 万台,提高 20%。援引郭明錤简讯内容:华为 Mate 60 Pro 采用 12 层 anylayer HDI 主板,由于华通良率更好,出货量
    发布时间:2023-09-15 阅读:193
  • 华为发布黄金手表!

    9月15日消息,华为在巴塞罗那举行了发布会,发布了旗下首款黄金智能手表华为WATCH Ultimate Gold Edition,售价2999欧元,约合人民币23223元!据悉,华为WATCH Ultimate Gold Edition采用了18K金的间金设计,其中表壳、表冠、PVD表
    发布时间:2023-09-15 阅读:194
  • 一文看懂NAND、DDR、LPDDR、eMMC、UFS、eMCP、uMCP存储器的区别

    存储领域发展至今,已有很多不同种类的存储器产品。下面给大家介绍几款常见的存储器及其应用:一、NAND NAND Flash存储器是Flash存储器的一种,属于非易失性存储器,其内部采用非线性宏单元模式,为固态大容量内存的实现提供了
    发布时间:2023-09-15 阅读:205
  • 4700亿芯片巨无霸上市!今年最大IPO诞生

    当地时间9月14日,日本软银集团旗下英国半导体设计公司ARM控股(ARM Holdings)正式在纳斯达克全球精选市场挂牌交易,发行价为51.00美元/股。截至首日收盘,ARM股价上涨24.69%,报63.59美元,上市首日收盘市值为652.48亿美元(约合人
    发布时间:2023-09-15 阅读:208
Top