2026年国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯盛大启幕，全球智能传感交互领域的领军企业歌尔微电子携多款创新产品亮相，向世界展示了其在消费电子、汽车电子及工业应用等领域的全场景技术布局。
在声学传感器领域，歌尔微电子持续引领行业创新。其最新推出的小尺寸IP68声学传感器采用第三代防水结构，在2.75×1.85mm的微型尺寸下实现IP68级防护，完美契合智能手机、智能手表等设备对轻薄化与高可靠性的双重需求。另一款超薄高性能声学传感器则突破物理极限，在0.8mm高度下实现68dB高信噪比，通过行业领先的封装工艺，为智能手机及AI设备的超薄化设计提供关键技术支撑。自2020年以来，歌尔微电子的MEMS声学传感器出货量已连续多年稳居全球第一，彰显其技术领先地位。
歌尔微电子的展品覆盖压力、音频、距离检测等多维度传感器，形成“全品类感知”布局。水深气压传感器具备30-550kPa大量程优势，小尺寸设计适配智能手表；音频类骨声纹传感器以120-125μA低功耗及通用音频接口，成为TWS耳机和AI眼镜的核心组件；距离检测传感器（1D ToF）凭借小尺寸与高精度测距，应用于笔记本电脑唤醒和智能手机辅助对焦等场景。这些产品展现了歌尔微电子在传感器领域的全面技术实力。
作为国内首家将多层压电陶瓷材料应用于消费电子的企业，歌尔微电子此次展出的压电气泵、压电液泵及压电手机侧按键模组备受关注。压电气泵通过压电陶瓷片振动驱动空气流动实现主动散热，压电液泵则利用液体循环带走热量，两款产品功耗极低，可应用于智能手机、智能眼镜等设备。压电手机侧按键模组厚度仅0.5毫米，反应时间小于1ms，支持按压、滑动和振动反馈，为轻薄化设备提供全新交互体验。
在微系统模组（SiP）领域，歌尔微电子的智能眼镜SiP产品整合了高通AR1芯片、存储芯片和电源芯片，通过高密度集成技术将模组体积缩减约40%，显著提升佩戴舒适度。该产品代表了半导体领域的高端封装工艺与架构设计能力，为智能眼镜的小型化提供了创新解决方案。
歌尔微电子的战略布局已从消费电子延伸至汽车电子和工业应用。针对智能汽车的高频交互需求，公司开发的敲击感应一体化系统方案利用AI深度学习算法实现高效防误触，可应用于前后备箱敲击开启等场景。在工业领域，DS 86 ToF相机支持640×480分辨率深度成像，适用于拆码垛、体积测量等静态或慢动态任务；NYX 660 ToF相机则专为动态场景设计，具备30fps高帧率和强抗光性，为AGV导航、智能安防等提供实时视觉支持。
从单一传感器到系统级解决方案，歌尔微电子通过前沿技术创新构建了“技术-产品-场景”的完整闭环，为全球客户提供多元化选择，持续推动智能传感交互领域的发展。
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