12月18日消息，本田汽车方面日前向媒体透露，由于半导体芯片短缺，公司计划从12月下旬到明年1月上旬，日本和中国工厂的整车生产将暂停或减产。
根据计划，本田与广汽的中国合资工厂将从12月29日起将停产5天。日本的工厂将在明年1月5日、6日停产两天，7至9日的产量也低于原计划。
对此，本田中国和广汽本田回应称，广汽本田受半导体供应影响，12月30日-31日两天不安排生产，此举不会影响对顾客的交付。
此外，本田中国表示，东风本田工厂暂不受影响。对半导体短缺是否会带来持续影响，本田中国称情况是动态变化的，会大程度调整供给，把影响降低到低。
据了解，自今年9月底荷兰政府对安世半导体实施运营冻结后，其荷兰总部又对安世中国采取断供晶圆等单边操作，引发全球车规级芯片结构性短缺，多个国家的车企因此出现减产、停产情况。
其中，本田受到的冲击为严重，日产及博世相关汽车配套生产也受到波及。
而在汽车用分立半导体领域，安世半导体的全球市场份额约达40%，该类产品是车辆电动助力转向系统、动力控制单元等关键部件的核心元件，几乎适配全球多数车型，这也是其供应中断能引发全球多家车企减产的核心原因。
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