富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 AI 芯片制造工厂

10 月 8 日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200 芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。0V428资讯网——每日最新资讯28at.com

富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着 AI 初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的巨轮自然是首选。0V428资讯网——每日最新资讯28at.com

据今年 3 月报道，英伟达在 GTC 2024 开发者大会上发布了旗下最强 AI 加速卡 GB200，该卡采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，采用台积电的 4 纳米（4NP）工艺蚀刻而成。0V428资讯网——每日最新资讯28at.com

0V428资讯网——每日最新资讯28at.com

鸿海（富士康母公司）董事长刘扬伟在活动中表示，该公司的供应链已为人工智能革命做好了准备。他谈到了富士康的先进制造能力，其中包括液体冷却和散热系统等关键技术，这些技术用于制造英伟达 GB200 产品的必要基础设施。新工厂正在墨西哥建设，那里的产能将“非常非常巨大”。0V428资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-45-8994-0.html富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 AI 芯片制造工厂

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 2024 诺贝尔物理学奖揭晓：机器学习奠基人 John J. Hopfield 和 Geoffrey E. Hinton 获奖

下一篇： 英伟达：若各行业运用 AI，将为其带来高达 20 万亿美元的经济影响