2月6日消息，据科技透露，三星最新的Exynos2400芯片组采用4LPP+工艺制造，目前生产良率已达到约60%。尽管这一数字略低于其主要竞争对手台积电的N4P工艺(据传约为70%)，但与三星过去一年多的表现相比，已有显著提升。
Exynos2400是三星首款运用“扇出晶圆级封装”(FOWLP)技术的智能手机芯片组。通过采用FOWLP技术，三星声称已将其耐热性提高了23%，进而使得多核性能提升了8%。正因如此，Exynos2400在最新的3DMark Wild Life极限压力测试中取得了令人瞩目的成绩。
据ITBEAR科技资讯了解，在上个月，有报道称三星电子的代工厂已经开始对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。该公司计划在未来六个月内将良率提升至60%以上。同时，三星正在对采用SF3节点制造的芯片进行性能和可靠性测试。预计首个采用三星SF3工艺的芯片将是一款专为可穿戴设备设计的应用处理器，有可能会在今年晚些时候发布的GalaxyWatch 7等产品中亮相。
三星此前已公布计划，在2024年下半年开始大规模量产SF3芯片。在2023-2024年期间，该公司将以3nm生产为主，即SF3(3GAP)及其改进版本SF3P (3GAP+)。此外，三星还计划于2025-2026年开始推出其2nm节点。
根据三星的介绍，SF3节点的创新之处在于它可以在同一单元内实现不同的环绕栅(GAA)晶体管纳米片通道宽度，从而提供了更高的设计灵活性。这种灵活性有望为芯片带来更低的功耗、更高的性能，并通过优化设计实现更高的晶体管密度。
另据市场研究机构TrendForce的数据显示，台积电在去年第三季度占据了全球晶圆代工市场57.9%的份额，而三星电子以12.4%的份额位居第二。两家公司之间的市场份额差距超过40个百分点，显示出台积电在全球晶圆代工市场的领先地位。
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