PA6 印度Ester ESTOPLAST XU 215BB09
来源:
责编:
时间:2025-08-02 13:02:57
89观看
导读PA6 印度Ester ESTOPLAST XU 215BB09 规格用途脱模性能良好 注射成型黑色Lighting Applications,外壳,电气/电子应用领域,线轴,汽车领域的应用填料:玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。 PA6 印度Ester ESTOPLAST XU 21
- PA6 印度Ester ESTOPLAST XU 215BB09 规格用途
| 脱模性能良好 注射成型 | 黑色 |
| Lighting Applications,外壳,电气/电子应用领域,线轴,汽车领域的应用 |
| 填料:玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。 |
- PA6 印度Ester ESTOPLAST XU 215BB09 技术参数
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 |
| 比重 | | ASTMD792 | 1.24 | g/cm3 |
| 吸水率 | 饱和,23°C | ISO62 | 4.5 | % |
| 吸水率 | 平衡,23°C,50%RH | ISO62 | 0.95 | % |
| 抗张强度(断裂) | | ASTMD638 | 88.0 | MPa |
| 伸长率(断裂) | | ASTMD638 | 3.2 | % |
| 弯曲强度 | | ASTMD790 | 150 | MPa |
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | | ASTMD256A | 40 | J/m |
| 载荷下热变形温度 | 0.45MPa,未退火 | ASTMD648 | 215 | °C |
| 载荷下热变形温度 | 1.8MPa,未退火 | ASTMD648 | 205 | °C |
| 体积电阻率 | | ASTMD257 | >1.0E+12 | ohmscm |
| 介电强度(2.00mm) | | ASTMD149 | 27 | kV/mm |
| UL阻燃等级(1.5mm) | | UL94 | HB | |
| 关于印度Ester ESTOPLAST XU 215BB09价格 |
1.有关“PA6 印度Ester ESTOPLAST XU 215BB09”物性表及PA6塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.APd28资讯网——每日最新资讯28at.com 2.更多塑料原料的需求请与我们联系,电话同微信:186-2131-7168APd28资讯网——每日最新资讯28at.com
|
本文链接:http://www.28at.com/showinfo-41-21873-0.htmlPA6 印度Ester ESTOPLAST XU 215BB09
声明:本网页内容旨在传播知识,若有侵权等问题请及时与本网联系,我们将在第一时间删除处理。邮件:2376512515@qq.com
上一篇: PA6 比利时索尔维 TECHNYL® C 52G2 MV25 GREY G 1783 CF
下一篇: PA6 韩国万都新材 SEPAZ™ LB50
标签:
-
作者:小资来源:米塔之家自2021年元宇宙“爆炸”后,作为现实世界连接元宇宙的媒介之一,大批虚拟人跑步入场。到了2022年底,据天眼查数据显示,我国目前企业名称或经营范围
-
不温不火的VR/AR可穿戴设备因元宇宙崛起火了一阵,又随着元宇宙回归平静。1月份,微软在 Surface 设备、HoloLens 混合现实硬件和 Xbox 等部门裁员,其中负责混合现实硬件(MR)的Holo
-
关于NFT,在我们的文章中一直以来都是常驻嘉宾,不止因为NFT背后隐藏的潜力,更因为在这个NFT世界里冥冥之中仿佛有一双幕后的手,OpenSea、库里、ERC115、视觉中国、
-
目前来看元宇宙不会影响到小型企业的发展,但在接下来的十年内可能会发生很多变化。很多有商业头脑的企业家都在密切关注着元宇宙的发展。元宇宙这个词,你一定或
-
Web3 是关于加密和区块链应该如何使用的概念,因为它是加密圈的一个离散子领域。社区机会将呈指数级增长,扩大这些子行业的人口统计范围。追求 Web3 项目的组织仍
-
作者:鲁拍卖是一种从古至今的商业活动。从古代的典当到现代的拍卖市场、我们熟知的拍卖行,以及知名街头艺术家Bansky名画拍卖成功后,竟自毁粉碎,现价值又翻倍的拍
-
元宇宙持续大火,在过去一段时间内,其屡次登上热点,吸引了一波又一波投资者。近期,在“2022中国·金鱼嘴元宇宙生态赋能大会”上,南京建邺区金鱼嘴基金街区宣布计划
-
"音乐是一种语言,不以特定的文字说话。它用情感说话,如果它在骨子里,它就在骨子里。" - Keith Richards音乐激励着我们,使我们流泪,使我们充满狂喜,并抚慰我们的灵魂
-
据获悉,全球化元宇宙社交平台BUD Technologies, Inc.(以下简称“BUD”)宣布完成1500万美元A+轮融资,本轮融资由启明创投领投,老股东源码资本、GGV纪源资本、云九资