12月6日，“车芯联动，创芯未来”2023上海市汽车芯片产业创新发展工作推进会举行。上海市副市长陈杰、市政府副秘书长庄木弟出席会议，并分别为上海汽车芯片工程中心、上海汽车芯片检测认证公共实验室揭牌。
上海市经信委主任张英介绍称，汽车和集成电路两大产业是上海战略性、支柱性、先导性产业，已布局8家整车企业、600余家国内外主要零部件企业，今年1-10月新能源汽车产量103万辆，占全国14%，集成电路产业规模超3800亿元，约占全国25%。汽车芯片是汽车和集成电路两大产业的结合体，上海“车芯联动”有着良好的基础，在终端应用牵引上取得了一定成效。
张英表示，下阶段，上海将聚焦提升技术创新硬核力、场景应用支撑力、产业竞争软实力，进一步提升汽车芯片产业核心竞争力，持续保持全国领先水平。一是加大汽车芯片供给能力，提升技术创新硬核力。加大车用EDA研发力度，全面提升汽车芯片设计水平，全力打造芯片制造工艺平台，加快补齐芯片封装测试能力，积极推进IDM发展模式。二是推动自主芯片装车应用，提升场景应用支撑力。发挥整车、零部件企业的终端应用牵引作用，加快汽车芯片装车应用。推动相关保险机构设计汽车芯片保险产品。三是打造汽车芯片产业生态，提升产业竞争软实力。建设汽车芯片工程中心，建立汽车芯片检测认证平台，提升汽车芯片标准化能力，构筑软硬协同发展生态，推动专业人才体系建设。
会上，上海汽车芯片产业联盟聚焦整车、零部件企业需求，发布了汽车芯片产品攻关榜单，涵盖MCU、SOC、传感器等多种类型，共计10款汽车芯片产品，拟通过揭榜挂帅方式，面向全国遴选优势企业开展技术攻关。此举将充分发挥整车、零部件企业终端应用的引领作用，促进上下游产业链协同创新。
据了解，上海汽车芯片工程中心作为一个第三方共性技术研究平台，致力于为汽车芯片产业链上下游企业提供设计研发、工艺协同优化、中试及小批量量产等服务，协助打造高可靠性的汽车芯片产品。
而上海汽车芯片检测认证公共实验室由上海机动车检测认证技术研究中心有限公司承建，为汽车芯片产业链上下游企业提供AEC-Q检测、CNAS资质认可等服务。
会上，上汽集团与华虹集团进行战略合作签约；相关整车、零部件与芯片企业围绕车规级MCU、高边驱动、隔离芯片、SoC芯片等汽车芯片产品作了攻关项目签约。相关企业代表分别围绕整车、芯片设计、芯片制造、保险等领域作了交流发言。（潘洁）
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