中茵微电子完成A+轮融资，推进Chiplet产品研发落地等

据中茵微电子官微消息，今日早间，中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”）宣布完成了A+轮近亿元融资，本轮融资引入尚颀资本、联通创投等知名产业投资机构，所募资金将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地，持续继续吸引行业内顶尖人才上。EIj28资讯网——每日最新资讯28at.com

资料显示，中茵微电子由清华系在南京浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、数据中心、5G通信、人工智能、汽车电子等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。EIj28资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-9689-0.html中茵微电子完成A+轮融资，推进Chiplet产品研发落地等

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 芯片设计公司 Arm 在今年最大 IPO 中筹资 48.7 亿美元，估值近 545 亿美元

下一篇： 天承科技上海工厂二期明年上半年实现投产