插播：烁科晶体、普兴电子、安海半导体、国星光电、北方华创、恒普科技、北京中电科、中国电科48所、华卓精科、凯威、合盛硅业、中科汉韵、南方半导体、山西中电科、蓉矽半导体、中电化合物、纳设智能、中微力合、国顺硅源、西格玛等众多企业已正式参编《2023年碳化硅产业调研白皮书》，详情请点左下方“阅读原文”。
近日，“行家说三代半”了解到，位于江苏、山东及河南的3个SiC项目传来新进展：
●菲莱科技：总投资2亿元，建设SiC测试设备项目。
●美林电子：计划投资10.5亿元，建设碳化硅功率半导体模组生产线项目。
●平煤神马：年产1000吨电子级高纯碳化硅粉体项目举行主体结构封顶仪式。
菲莱科技：
SiC项目落户南通
据“南通网”消息，9月8日，江苏南通市北高新区举行了菲莱半导体测试设备制造项目、半导体晶圆载具制造项目签约仪式。其中，菲莱半导体项目涉及SiC设备建设。
据介绍，菲莱半导体测试设备制造项目总投资2亿元，将从事碳化硅晶圆老化和测试设备等产品的研发、生产和销售，该项目达产后应税销售不低于4亿元。
菲莱科技成立于2018年5月，是一家先进的半导体测试平台和相关服务提供商，致力于帮助客户解决半导体芯片测试和可靠性问题。目前，菲莱科技老化测试系统出货已超过100台，并积极拓展SiC等新兴领域。
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美林电子：
投资超10亿建SiC项目
9月8日，淄博美林电子有限公司举办了IGBT芯片模块新产品发布会，并在会上宣布了SiC项目的建设计划。
美林电子表示，未来三年，他们计划投资10.5亿元，建设碳化硅功率半导体模组生产线项目，面向工控、风光储和新能源汽车等领域；还将新建20条IGBT模块智能化生产线，目标把美林打造成年营业额超过20亿元规模企业。
美林电子成立于1990年，专业从事半导体芯片研发制造、功率器件封装测试等，主要产品包括二极管、整流桥、IGBT、MOSFET、SiC、光电传感器等。
平煤神马：
SiC项目封顶
据“平煤神马建工集团”官微消息，9月7日，平顶山电子半导体产业园年产1000吨电子级高纯碳化硅粉体项目举行主体结构封顶仪式，标志着项目整体规划的建设迈入新的阶段。
据了解，平顶山电子半导体产业园年产1000吨电子级高纯碳化硅粉体项目，是平顶山市卫东区重点建设项目。该项目建设单位为河南中宜创芯发展有限公司——是中国平煤神马控股集团与平发集团成立的合资公司，项目总投资为7亿元。
今年5月，该项目举行了开工仪式；今年1月，平煤神马生产的碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。
此外，由平煤神马负责建设的碳化硅产业园正式于2022年9月开工，旨在全面建设集生产碳化硅硅粉、晶圆及功率器件封测等为一体的生产制造基地。目前，该产业园已引进了易成新材料建设碳化硅硅粉项目以及吉芯微建设碳化硅封测项目。
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