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近日，高通在2023世界新能源汽车大会（IAA Mobility 2023）中宣布了一系列新合作，其中包括推出新的车载AI功能，向两大豪车品牌宝马和奔驰供应芯片，同时和亚马逊旗下云计算服务AWS达成车用软件创新的合作。
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车展期间，高通的CEO Cristiano Amon透露了拓展汽车业务的雄心。他表示，高通预计，到2026年，在汽车领域的收入料将达到40亿美元，到2030年底将增至90亿美元。高通凭借过往在消费性电子产品及网通领域长期的技术累积和丰富的经验，除传动系统和功率半导体之外，在智能座舱、ADAS、无线联网、车联网等领域都有解决方案可以提供。在智能汽车圈，高通骁龙芯片也是几乎实现了垄断。由机构提供的数据显示，高通在“一芯多屏”智能座舱方案中的市场份额已达到90%，几乎达到了全面垄断的地步。对照其他芯片大厂包括英特尔、英伟达等厂商在车用市场发展的局限，可以看出相较于高速运算芯片的开发实力，在消费性电子市场长期耕耘的多元技术组合，以及对消费者体验的相关经验，是车厂现阶段推动汽车电子化时更加重视的部分。
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高通成功的例子，也让许多过往在消费性电子产品长期耕耘的IC设计厂商，看到往车用市场发展的机会。和高通正面竞争的联发科，2023年也正式推出完整的汽车解决方案产品线，并和英伟达携手合作，希望能借助英伟达在高速运算芯片及云端、生态系的战力，结合自身在消费性电子产品及无线联网的累积，争取车用芯片的市场机会。但供应链业者普遍认为，高通手握全球各大领先车厂的订单，合作范围也正从单一模块产品线往全解决方案扩大当中，即便联发科现在和英伟达正式合作，要追上高通的脚步仍然是高难度的任务。据了解，导入高通解决方案车款在2024~2025年上市，而联发科无论是现有解决方案，还是和英伟达合作的产品，都还需要1~2年的开发及认证期，在车用市场要和高通甚至各大IDM业者平起平坐，恐怕需要投入更多的资源和时间。在智能手机芯片领域，高通是难觅对手。现在看来，高通在车用领域也是一骑绝尘。
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