韩国化学材料公司SKC Ltd.宣布将参与对美国专门从事半导体封装的无晶圆厂基板初创公司 Chipletz 的 B 轮投资。
SKC表示,预计在投资后将获得 Chipletz 约 12% 的股份,不过其持股的具体规模将在本轮融资结束后确定。
SKC以与 Chipletz 签订的保密协议为由,没有透露其投资金额。
Chipletz 总部位于德克萨斯州奥斯汀,于 2016 年作为 Advanced Micro Devices Inc. (AMD) 的内部风险投资公司成立,并于 2021 年分拆为独立实体。该公司正在开发一种称为智能基板的技术,该技术支持集成几乎所有制造商的芯片。
台湾芯片组装和测试公司 ASE 以及 AMD 是 Chipletz 的主要投资者。
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