集微网消息,联发科9月8日公布了其8月份财报,数据显示合并营收为422.56亿元新台币,月增33%、年减5.4%,累计前八个月合并营收为2678.06亿元新台币,年减30.2%。
联发科与台积电9月7日共同宣布,联发科首款采用台积公司3nm制程生产的产品天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功完成设计流片(tape out)预计明年量产,在2024年下半年上市。
此前有传闻称,联发科今年以4纳米制程打造的旗舰芯片天玑9300,预计将于10月推出。
不久前英特尔表示,已经收到了一大笔客户预付的Intel 18A产能款项。
而外界曾猜测,英特尔在美国俄勒冈州扩建的晶圆厂将成为联发科使用Intel 18A(1.8nm级)技术的代工厂,最早将于2025年开始生产。
(校对/孙乐)
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