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美国商务部长吉娜·雷蒙多周日表示，美国将继续向中国出售半导体计算机芯片，但不会出售最强大的芯片。
雷蒙多在美国有线电视新闻网的“国情咨文”节目中表示，美国“永远不会向中国出售最强大的[人工智能]芯片”。
雷蒙多最近在北京会见了中国官员，讨论了一系列美中商业和贸易问题，她在一系列脱口秀采访中重述了她有时存在争议的讨论。
雷蒙多表示，美国有望在本世纪末“拥有一个庞大、深入、世界上最好的半导体生态系统……” 我们在半导体设计方面已经处于世界领先地位。你可以通过人工智能芯片看到这一点。我们在软件领域处于世界领先地位。”
但她补充道，“我们需要回到这里实际制造领先芯片并在这里封装领先芯片的业务。是的，到本十年末，我们将在美国重新占据主导地位，并拥有包括研发在内的深厚生态系统。”
美国芯片法案：不只关心芯片
今年五月，拜登政府公布了“美国芯片”(Chips for America)计划的规则，从而开启对该行业的新一轮联邦拨款热潮。该计划追求在美国建立半导体研究和制造能力。
商务部将以直接资助、联邦贷款和贷款担保的形式发放500亿美元。这是几十年来联邦政府对单一行业的最大投资之一，凸显了华盛顿对美国依赖外国芯片日益加深的担忧。
考虑到建设高度先进的半导体设施的巨大成本，资金可能会很快花完，而且资金竞争一直很激烈。
让我们来看看《芯片和科学法案》的目标以及它如何运作。
资金中的较大部分——390亿美元——将用于资助制造设施的新建和扩建。今年晚些时候将拨发余下的110亿美元，以支持对新芯片技术的研究。
大部分用于制造的资金很可能会发放给几家生产世界最先进半导体的公司，帮助它们在美国建立设施，这些公司包括台积电、三星电子、美光科技，未来还可能包括英特尔。
一些资金将流向旧芯片制造商，这些芯片对汽车、电器和武器仍然是必不可少的。还有一些将流向该行业的原材料供应商和将芯片封装成最终产品的公司。
虽然一些批评人士质疑向盈利良好的行业提供资助是否明智，但半导体高管辩称，鉴于工人和运营工厂的成本较高，他们没有动力在美国投资。
政府不打算为整个项目提供资金：拜登政府官员表示，他们计划为一个项目提供占公司资本支出5%至15%的资金，预计不会超过项目成本的35%。公司还可以申请税收抵免，以报销25%的项目建设费用。
商务部长吉娜·雷蒙多将该计划描述为最重要的一项国家安全举措。
虽然美国仍然是芯片设计领域的领先者，但大部分制造已转移到海外。技术最先进的芯片对美国军事和经济至关重要，如今这些芯片90%以上都是在台湾生产的，这引发了对供应脆弱性的担忧。
与此同时，中国在先进程度不高的芯片市场份额有所增加，这类芯片对汽车、电子产品和其他产品仍然至关重要。美国制造了12%的芯片，但没有世界上最先进的。
大流行期间的芯片短缺迫使工厂停工，并让人们切实感受到供应链多么容易受到干扰。雷蒙多之前在乔治敦大学的一次演讲中表示，由于芯片短缺，密歇根州和印第安纳州福特汽车工厂的工人去年只有三周的工时是完整的。这导致了汽车短缺并提高了价格，从而加剧了通货膨胀。
商务部表示，该计划还将为国防部和国家安全界提供世界上最先进芯片的国内来源。
雷蒙多称，计划目标是在美国建立至少两个制造集群，以生产最先进类型的逻辑芯片，以及其他类型芯片的设施和支持生产这些芯片的复杂供应网络。
商务部官员拒绝推测这些设施可能的位置，称他们必须对申请进行审查。但芯片制造商已经宣布了在美国各地进行新投资的数十亿美元计划。
尖端芯片世界产量第一的台积电一直忙于在亚利桑那州扩张，排名第二的三星则在得克萨斯州发展。制造先进存储芯片的美光公司已宣布了在纽约州的大规模扩张计划。美国科技巨头英特尔正在大力投资以试图占据技术优势，已经在俄亥俄州破土动工建造“巨型工厂”。
尽管如此，人们对该计划能起到多大作用持怀疑态度。例如，一项2020年的研究发现，对该行业进行500亿美元的投资只会将美国的市场份额增加到14%。
对于拜登政府来说，证明这种对产业政策的尝试可行事关重大。批评者认为，让联邦政府来评判是输是赢恐怕不合适。如果政府没做好，可能会面临强烈的批评。
商务部表示将密切关注申请资助的公司，以确保它们获得的纳税人资金不会超过它们所需。
商务部的一项决定可能会让一些公司感到不快。该部门表示，获得资助的项目若存在任何非预期的利润，需要与联邦政府分享一部分，以确保公司给出准确的财务预测，不会为了获得更多的经费而夸大成本。
商务部还表示，经费会随着企业达到的项目里程碑来逐步发放，并优先考虑那些承诺不进行股票回购的公司。股票回购由于会提高股价，往往给股东和公司高管带去更多的财富。
受到资助的公司在至少十年内不允许在中国或其他“受关注国家”进行新的高科技投资，以确保纳税人的钱不会用于资助在中国的新业务。
但分析人士表示，执行这些规定的难度还有待观察。公司财务可能不透明，当一家公司在美国存下一美元时，它可能会选择将其投资到其它地方。
在芯片法案发布一年之际，美国商务部表示，已经有超过470家公司表示希望能获得美国政府的半导体补贴资金。
据外媒报道，有多家小型公司称，他们的项目将完全取决于联邦政府的援助，到目前为止，他们仍在等待这笔援助资金的批准。
美国商务部发表声明称，自拜登上任以来，私营企业已经宣布了超过2300亿美元的芯片制造计划。“我们正在与（资助）申请人积极对话，预计在未来几个月内将有重大进展。”商务部的一名高级官员向媒体透露。
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