日本软银集团(SoftBank Group;SBG)旗下子公司ARM,预料将于美国劳动节的2023年9月4日之后,展开路演(Roadshows)、也就是针对法人投资机构的IPO说明会。
彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)报导,根据消息人士指出,ARM的路演之后,接着即将在同月13日决定IPO价格,并在14日正式上市。
台积电、苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、英特尔(Intel)、NVIDIA、Alphabet、微软(Microsoft)、三星电子(Samsung Electronics)等ARM客户,正为了IPO与ARM谈判。
ARM与软银集团已经预留10%的股份,供ARM客户在IPO启动后购买。
ARM的IPO,目标是取得50~70亿美元的资金,上市后的市值预计600~700亿美元。但详细情况有可能依市场需求而改变。最终估值也可能在500~600亿美元的范围内。
软银集团社长孙正义,目前对于ARM的股份,不愿释出超过10%的比例。
但上述消息人士的说法,ARM不愿评论。
原本ARM上市后要取得的资金,目标在80~100亿美元之间,但由于母公司软银集团希望保持更多持股,因此调降取得资金的目标。
责任编辑:张兴民
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