以量产2纳米芯片为目标的Rapidus，正式动工建厂。日本政府高层也宣示支持Rapidus的计划。不过日媒盘点了Rapidus要成功量产的各项难题，包括资金、技术、客户等。
Rapidus于2023年9月1日，于日本北海道千岁市举办动工典礼，宣告开始兴建第一座工厂，预定2024年10月完工，2025年4月前引进试产产线的设备，2027年量产2纳米芯片。
日本时事通信社（Jiji）报导，日本官房长官松野博一对此表示，日本在半导体生产上落后，许多国家都在大举投资芯片量产，对此日本政府已有反省，因此会大力支持下一代芯片的研发与量产计划。
目前日本政府已两次出资Rapidus，共3,300亿日圆（约24亿美元）补助金。
Rapidus估计，要达到量产2纳米芯片的目标需要5万亿日圆资金，光是到2025年4月试产产线启动为止，就需要2万亿日圆。日经新闻（Nikkei）的评论指出，这是Rapidus面临的三大难题之一，也就是资金。
日本政府给予Rapidus的补贴之外，仍需要民间厂商投资与金融机构融资，才能募集5万亿日圆。Rapidus也考虑要以IPO方式筹资。
不过，募资的情况，牵涉到外界对于Rapidus的信心。Rapidus是否能达到2纳米量产的技术水准？这是另一个难题。
目前日本掌握的逻辑IC制程技术为40纳米以上，Rapidus一步跳到2纳米，在下一代的3D LSI、Nano Sheet GAA技术上，必须靠美国IBM、欧洲Imec等技术支持的日美欧合作方式，并与日本及海外的材料与设备厂建立合作机制。
目前Rapidus还没有验证量产技术的设施，为了加快研发，因而委托半导体设备厂试作晶圆。
Rapidus也正为了确保设备与材料供应而奔走。2023年8月上旬，Rapidus社长小池淳义前往东京威力科创（TEL）的熊本县工厂，确认Rapidus北海道工厂所需设备的效能。
此外，Rapidus还有一个难题，就是寻找客户。Rapidus正与出资者NTT等8家日厂，以及美国IT大厂，讨论供应最先进芯片。
2023年7月小池淳义也与印度塔塔集团（Tata Group）的高层于孟买见面，商讨供应的可能性，他们询问Rapidus，是否能供应耗能低且运算速度快的高效能芯片。
Rapidus难以在产量上和台积电、三星（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）竞争晶圆代工事业，而是要以高度定制化的少量芯片为主。但生产少量芯片若要让Rapidus回本，必须把价格大幅提高。小池淳义曾指出，Rapidus的运算用芯片的单价，将是日厂既有标准型芯片的10倍。这也将拉高寻找客户的困难度。
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