台积电前往海外布局的计划一波未平一波又起，继美国工会悍拒台积电加派中国台湾地区人力到亚利桑那厂进行支持，在德国设厂多年的晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries），因不满德国政府对台积电在此设厂提供50亿欧元的巨额补贴，扬言将向欧盟提出申诉。
此外，台积电传出规划日本熊本三厂，打造少量定制化的制造模式。台积电针对外界各项传言，则保持低调原则，不予回应。
格芯法务长艾萨（Saam Azar）接受最新一期德国明镜周刊（Der Spiegel）访问时批评，台积电规模比格芯大了10多倍，现在却打算要在其主要客户邻近生产芯片，除了与格芯进行竞争，并且还为此获得高额补贴，他控诉此举“是否公平与适当？”
台积电日前宣布，将在德国东部德累斯顿成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），将握有7成股权，其余股份则由博世（Bosch）、恩智浦（NXP）与英飞凌（Infineon）均分持有。德国政府还同意提供50亿欧元补贴，促成这个总金额超过100亿欧元的芯片厂投资案。
不过，艾萨形容德国对台积电的补贴，就像是“用类固醇喂养最大一只老虎”，只会增强台积电在全球半导体产业的势力。他还表示，格芯已向欧盟执委会提出异议，要求负责竞争的部门审查对台积电的补助是否合法。
格芯在欧洲最大生产基地也位于德累斯顿，并在当地建厂长达25年，然而其所获得的补贴却不及台积电的一半。格芯CEO柯斐德（Tom Caulfield）先前也曾向媒体抱怨德国政府的做法，他说，如果该补贴让一家占有优势的公司不成比例的获益，可能将衍生出过度依赖单一供应商、市场封锁（market foreclosure）与削弱供应链韧性的风险。
此外，台积电熊本三厂也传出佳音，日本自民党半导体战略推进议员联盟会长甘利明强调，台积电赴日本熊本设厂不只是为了补贴，而是嗅到半导体发展已经面临新的转折点。至于传出台积电已布局规划设熊本三厂，他强调，台积电于日本的投资、研发确实比一开始还要深入，但实际规划需由台积电说明。
德国正寻求通过一系列巨额投资带头推动芯片生产，但这一举措面临能源价格高企、补贴纠纷和工人短缺等挑战。当疫情导致半导体需求激增并扰乱全球供应链时，长期依赖亚洲以廉价生产芯片的西方国家在面临突然短缺时受到了严重冲击。 欧盟立即采取行动，推出一项计划，到 2030 年将欧盟在全球芯片生产中的份额翻一番，达到 20%，并动员数十亿欧元的投资。
在德累斯顿英飞凌新芯片工厂的奠基仪式上，德国总理奥拉夫·舒尔茨 (Olaf Scholz) 表示，半导体“通常被称为 21 世纪的石油”。他补充说，芯片用于为从智能手机到战斗机的一切事物提供动力，是“几乎所有其它事物都依赖的”组件。
英飞凌计划向该工厂投资约 50 亿欧元（54 亿美元）。它将于 2026 年开业，并在萨克森州首府德累斯顿创造多达 1000 个工作岗位，那里已经拥有密集的芯片公司网络。
并非每个项目都运行得如此顺利。英特尔去年 3 月大张旗鼓地宣布计划在马格德堡市建设一座大型芯片工厂，初始投资为 170 亿欧元，这是这家美国公司欧洲投资计划的核心。之后该项目被推迟，原定于 2023 年上半年开始的建设尚未进行。据报道，该公司正在推动提高政府补贴，以弥补成本上升的影响。
当被问及这些报道时，英特尔表示，自该项目宣布以来“发生了很大变化”。该公司在一份声明中表示：“地缘政治挑战变得更大，半导体需求下降，全球经济的混乱导致从建筑材料到能源的成本增加。”
德国经济部表示，政府目前正在讨论“缩小计划项目的成本差距的措施，该差距在最近几个月显著增加”。
对于德国的芯片生态系统来说，另一个重大挑战是找到足够的工人。根据德国经济研究所去年12月的一项研究，在对芯片行业特别重要的职业中，目前缺少 62,000 名技术工人。欧洲议会和欧盟成员国上个月达成一致的欧洲“芯片法案”旨在调动超过 430 亿欧元的公共和私人投资。
除德国外，该集团其它地方也宣布了投资，包括法国-意大利芯片制造商 STMicroelectronics 和总部位于美国的 GlobalFoundries 在法国建造的新工厂。
总部位于美国的半导体行业协会和波士顿咨询集团的一项研究显示，美洲大陆已经失去了很多需要弥补的失地——其在全球芯片制造能力中的份额从 1990 年的 44% 下降到 2020 年的 9%。
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