英特尔邀请媒体参访3个马来西亚厂区与2个实验室，分别位于槟城与居林。英特尔
受到地缘政治风险分散及议价空间等因素影响，近期频传台积电的紧密客户关系已出现裂痕，面临背后拥有美国政府支持的英特尔（Intel）挑战，前五大客户除苹果（Apple）外，都与英特尔初步洽谈。
其中，盛传联发科为英特尔晶圆制造外部订单最大潜在客户，正在扩产的奥勒冈州（Oregon）厂，最快2025年将以Intel 18A制程为联发科代工，先进封装则视美国与马来西亚扩产状况再调配。
英特尔位于缤城的先进封装厂房兴建中。陈玉娟摄
英特尔近年重金在欧美与马来西亚等大扩先进制程与先进封装产能，引发市场疑虑，认为以主要对手台积电来说，先进制程与先进封装技术持续推进，多是与客户共同研发或确定足以回本的订单才会加速前进。
但英特尔除自家人采用外，并未明确揭露外部客户名单，以目前自家产品平台四面楚歌且将扩大委外代工以强化获利结构与竞争力来看，英特尔钜额投资回收期恐拉长。
面对外界诸多质疑，英特尔晶圆先进封装资深经理Mark Gardner先前表示，英特尔晶圆代工服务（IFS）为客户提供更具地缘安全性的供应链，晶圆厂和芯片封测厂分布在美国等世界各地，对比之下，台积电大部分芯片制造设施都在台湾。
此外，IFS愿意让客户使用其服务的一部分，如客户晶圆制造委由其他代工厂商进行，可以仅将封装测试业务交由英特尔代工。
然据半导体设备业者表示，英特尔大扩先进制程与先进封装产能的企图心不容小觑，英特尔多年来稳坐半导体霸主，诸多创新技术与规格制定皆与英特尔高度相关，尤其是先进封装技术部署，完整前后段一条龙缜密无缝代工链，优于三星与着重在先进封装前段的台积电。
而今重返晶圆代工战场，势力版图虽远落后台积电，但在内部分拆后，如官方所预期2024年将超越三星，成为晶圆代工第二大，接下来除了拥有高举美国制造大旗的政府力量相挺外，另一就是地缘政治风险正改变产业生态，对许多芯片大厂而言，如果有台积电以外的代工厂可选择，大多也会分散订单，在议价与供货上增加些许优势。
随着英特尔强化先进制程与先进封装一条龙实力，且在成本上拉近与台积电等对手群差距，未来有机会分食台积电晶圆代工6成版图。
对英特尔来说，在芯片先进封装技术上相当有信心，对于客户是相当高的转单吸引力，且可进一步助益晶圆代工接单。英特尔先前已释出正与前10大芯片封装客户中的7家进行讨论，包括思科和亚马逊AWS，而值得注意的是，近期频传联发科与英特尔越走越近，为英特尔晶圆制造外部订单最大潜在客户。
据了解，英特尔正在扩产的奥勒冈州（Oregon）厂，将以Intel 18A制程为联发科代工，先进封装则视美国奥勒冈与新墨西哥厂，以及马来西亚扩产状况再调配。
英特尔近日对外表示，现有5个以上的内部产品正透过18A制程技术进行开发，预计在2025年上市。此制程节点将先在内部逐步提升产能，以解决任何可能的制程问题，进而大幅降低外部IFS客户的风险。
事实上，2021年美国防部所提出的「RAMP-C」计划，就与英特尔签下代工协议，将使用Intel18A技术开发和生产芯片，合作成员就包括联发科。
而联发科2022年再宣布与英特尔的合作计划，联发科向来采取多元供应商的策略，继与英特尔在5G 数据卡的合作后，将进一步展开在智能装置产品的晶圆制造合作，借由英特尔在产能扩张上的承诺，可为联发科寻求并打造多元的供应链带来价值, 期待建立长期合作伙伴关系。
责任编辑：陈奭璁
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