据台媒报道,台湾半导体产业协会(TSIA)更新台湾半导体产业营运成果与预测,并引用工研院产科国际所预估数据,预测今年台湾地区半导体业产值为4兆2205亿元(新台币,下同),年衰退12.7% ,较先前预测二度下修。
因库存调整及经济前景不明干扰,TSIA首次在5月下修2月预测产值衰退5.6%至12.1%,最新数据则进一步小幅下修至年衰退12.7%。
不过TSIA也预测,下半年总体台湾地区半导体产业产值虽然仍比去年同期衰退,预估今年第3季产值年减12.2%、第4季产值7.7%,但仍有望逐季反弹预估分别季增7.5%、1.3%。
TSIA引用工研院产科国际所预估2023年台湾地区半导体产业产值达新台币4兆2,205亿元,年衰退12.7%。其中:
· IC设计业产值为新台币1兆885亿元,年衰退11.6%;
· IC制造业为新台币2兆5,620亿元,年衰退12.3%,其中晶圆代工为新台币2兆3,820亿元,年衰退11.3%,存储器与其他制造为新台币1,800亿元,年衰退23.6%;
· IC封装业为新台币3,797亿元,年衰退18.5%;
· IC测试业为新台币1,903亿元,年衰退13.0%。
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