近日，位于衢州常山县的浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工，这也标志着常山正式成为全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。其中由浙江富乐德半导体材料科技有限公司导入的化学气相沉积碳化硅生产线将填补国内空白，破解集成电路半导体装备卡脖子技术问题，为全国半导体行业发展贡献强大力量。
浙江大和半导体产业园三期建设项目由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司投资建设，总投资近20亿元。浙江盾源聚芯半导体科技有限公司将导入高纯硅部件项目，为不断增长的国产化半导体装备需求提供支持。浙江富乐德半导体材料科技有限公司将导入高纯氧化铝及化学气相沉积碳化硅产品生产线，氧化铝产品具备优异的耐高温、抗氧化、耐腐蚀、耐磨耗、高导热、高绝缘性等特点，被广泛运用于半导体、LED液晶显示、激光、医疗设备等高精尖领域。
据了解，项目全部满产后，浙江大和半导体产业园将实现年产值近50亿元，成为集高纯石英部件、精密半导体金属部件、热电半导体制冷器件、高纯硅部件、化学气相沉积碳化硅，精密半导体陶瓷产品的生产、研发、销售为一体的全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地，也将为常山“一片芯”产业高质量发展提供强有力的支撑保障。
“项目的‘接二连三’为常山‘一片芯’产业高质量发展提供了源源不断的动力，也让常山成为了全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。”常山县政府有关负责人表示，当地将用最优质的服务、最优惠的政策、最硬核的举措，让企业成为发展主角，让企业家站在经济发展C位，实现政企共同成长、互利共赢。
来源：杭州日报
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