臻鼎 - KY(4958-TW) 由 PCB 产业大步跨入载板生产领域,今 (9) 日召开法说会指出,BT 载板产能利用率已逐步回升,ABF 部分,仍待客户库存调整,臻鼎部分新产能建置投资时间将会放缓 1 年半到 2 年。
臻鼎 - KY 董事沈庆芳表示,BT 载板的需求第一季落底,并已逐步回升,ABF 部分,仍待客户库存调整。然整体来看,沈庆芳表示,后续仍看好载板长线需求,并预期未来三年载板业务对营运的贡献仍将显著提升。
臻鼎旗下礼鼎董事长、也是负责整体臻鼎载板业务的李定转指出,这一波载板市场下疲软,主要因高库存与需求疲弱,而今年上半年已见落底,但 ABF 在 AI 与 HPC 趋势带动下需求仍旺,就整体载板市况与需求来看,下半年会逐步回温,在年底可触底回升。
李定转指出,半导体产业都是国际化客户,臻鼎在 CSP 载板与 FCBGA 载板等也取得认证。同时,臻鼎在 ABF 载板部分,也有和客户投入开发 chiplet,以 GPU 为主,潜在客户陆系厂为多,美系厂也陆续有进行中。
李定转强调,臻鼎在 ABF 端有跨足 AI 运用小晶片的发展状况,并具备实际生产能力,且已经送样认证,会着重在高层数、大尺吋、微孔、细线路、铜面处理等。
以臻鼎的载板产能建置投资而言,BT 载板新厂产能第一波已经备齐,原估算 2023 年初可以大量产,但新厂直到今年 6-7 月间产能利用率才逐步升,目前产能利用率约 3-5 成,预期该厂今年年底到明年第一季稼动率可以提升到 7 成,整体新厂效益的显现时间将会递延一年。但因大环境需求关系,二厂建置时间将会放缓 1 年半到 2 年。
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