ictimes消息，12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。这标志着立昂微在集成电路和功率半导体领域的投资计划取得了重要进展。
据悉，立昂微本次募投项目分别为“年产180万片集成电路用12英寸硅片”、“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”和“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”。这些项目的实施将进一步提升立昂微在集成电路和功率半导体领域的生产能力和技术水平，增强公司的核心竞争力。
值得一提的是，立昂微在募投项目建设过程中，严格按照募集资金使用的有关规定，谨慎使用募集资金，在保证项目建设质量的前提下，严格控制募集资金支出，加强对项目费用的控制、监督和管理，充分考虑资金结算及其他有效资源的综合利用。此外，募集资金存放期间产生了一定的利息收入，这也是募投项目节余的主要原因之一。
立昂微表示，将根据实际需要将节余募集资金4,316.47万元永久补充流动资金。这一举措将有助于公司优化资金结构，提高资金使用效率，增强公司的流动性和抗风险能力。
立昂微2021年非公开发行股票募投项目的实施完毕和节余资金的永久补充流动资金，将为公司未来的发展提供有力的支持和保障。我们期待立昂微在集成电路和功率半导体领域继续保持领先地位，为中国的半导体产业做出更大的贡献。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-46295-0.html立昂微宣布12英寸和6英寸项目结项
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 韩国学术团体质疑超导体发现，呼吁科学验证
下一篇： 全球智能手机Q4出货量预期年增2%
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
