当前位置：首页 > 科技 > 芯片

美光广岛工厂将在2025年生产1γ DRAM和HBM

来源：责编：时间：2023-12-14 16:37:32 269观看

导读美光（Micron Technology），全球领先的存储器大厂，近日宣布其位于日本的广岛工厂将在2025年开始生产最先进的“1γ（Gamma）”DRAM产品。此外，美光还计划在广岛工厂生产用于生成式AI的高宽频存储器（HBM）。据日经新闻报道，美光日本法

美光（Micron Technology），全球领先的存储器大厂，近日宣布其位于日本的广岛工厂将在2025年开始生产最先进的“1γ（Gamma）”DRAM产品。此外，美光还计划在广岛工厂生产用于生成式AI的高宽频存储器（HBM）。

据日经新闻报道，美光日本法人高层Joshua Lee在13日的日本国际半导体展“SEMICON Japan 2023”上表示，广岛工厂将在2025年成为全球首个使用EUV（极紫外光）微影设备生产DRAM的工厂。Joshua Lee强调，美光将成为第一家将EUV微影设备导入日本的半导体企业。

美光在全球范围内生产DRAM，包括日本、中国台湾等地。如今，广岛工厂将成为最先进产品“1γ”的产地。此外，Joshua Lee还透露了美光在广岛工厂生产生成式AI用HBM的计划。他表示，日本强大的半导体生态系统将成为美光的关键驱动力。

受到这一消息的推动，美光股价在13日大涨2.11%，收于79.81美元，创下了自2022年3月29日以来的收盘新高。同时，日本经济产业省宣布将对美光位于日本的广岛工厂提供最高1,920亿日元的补贴。美光也计划在未来数年在日本最高投资5,000亿日元，以进一步扩大生产和技术研发。

这一消息无疑为美光在全球半导体市场的地位增添了新的力量。通过在日本广岛工厂引入最先进的生产技术和设备，美光将继续保持其在存储器领域的领先地位，并推动全球半导体产业的发展。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-45367-0.html美光广岛工厂将在2025年生产1γ DRAM和HBM

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇：郭明錤：英伟达AI服务器出货量明年增长150%以上

下一篇：韩荷联盟，ASML与三星合作设立半导体研究中心

标签：

热门焦点

MIX Fold3包装盒泄露新机本月登场

小米的全新折叠屏旗舰MIX Fold3将于本月发布，近日该机的真机包装盒在网上泄露。从图上来看，新的MIX Fold3包装盒在外观设计方面延续了之前的方案，变化不大，这也是目前小米旗舰
6月iOS设备好评榜：第一蝉联榜首近一年

作为安兔兔各种榜单里变化最小的那个，2023年6月的iOS好评榜和上个月相比没有任何排名上的变化，仅仅是部分设备好评率的下降，长年累月的用户评价和逐渐退出市场的老款机器让这
服务存储设计模式：Cache-Aside模式

Cache-Aside模式一种常用的缓存方式，通常是把数据从主存储加载到KV缓存中，加速后续的访问。在存在重复度的场景，Cache-Aside可以提升服务性能，降低底层存储的压力，缺点是缓存和底
分布式系统中的CAP理论，面试必问，你理解了嘛？

对于刚刚接触分布式系统的小伙伴们来说，一提起分布式系统，就感觉高大上，深不可测。而且看了很多书和视频还是一脸懵逼。这篇文章主要使用大白话的方式，带你理解一下分布式系统
一篇文章带你了解 CSS 属性选择器

属性选择器对带有指定属性的 HTML 元素设置样式。可以为拥有指定属性的 HTML 元素设置样式，而不仅限于 class 和 id 属性。一、了解属性选择器CSS属性选择器提供了一种简单而
2天涨粉255万，又一赛道在抖音爆火

来源：运营研究社作者 | 张知白编辑 | 杨佩汶设计 | 晏谈梦洁这个暑期，旅游赛道彻底火了：有的「地方」火了——贵州村超旅游收入 1 个月超过 12 亿；有的「博主」火了&m
东方甄选单飞：有些鸟注定是关不住的

作者：彭宽鸿来源：华尔街科技眼&zwj;&zwj;&zwj;&zwj;&zwj;&zwj;&zwj;&zwj;&zwj;&zwj;东方甄选创始人俞敏洪带队的“7天甘肃行”直播活动已在近日顺利收官。成立后一
半导体需求下滑三星电子DS业务部门今年营业亏损预计超10万亿韩元

7月17日消息，据外媒报道，去年下半年开始的半导体需求下滑，影响到了三星电子、SK海力士、英特尔等诸多厂商，营收明显下滑，部分厂商甚至出现了亏损。作为
荣耀Magicbook V 14 2021曙光蓝版本正式开售，拥有触摸屏

荣耀 Magicbook V 14 2021 曙光蓝版本正式开售，搭载 i7-11390H 处理器与 MX450 显卡，配备 16GB 内存与 512GB SSD，重 1.48kg，厚 14.5mm，具有 1.5mm 键盘键程、