台积电在半导体制造领域的领先地位日益凸显，尤其是其2纳米工艺技术的领先地位，让其他竞争对手难以迎头赶上。据半导体供应链透露，台积电的2纳米和3纳米客户名单已经大致确定，由于制程技术难度大增，加上拥有先进的后段封装一条龙优势，转单到其他厂商的客户数量很少。
台积电将于2025年进入2纳米时代，并在2024年逐步放量生产3纳米芯片。对于需要先进制程技术的客户来说，台积电的选择无疑是最佳的。尽管NVIDIA、超微、博通、联发科和高通等大厂高层都曾表示不排除与其他代工厂合作，但实际上，他们将不得不继续与台积电合作，以确保其技术领先地位和稳定的供应链。
近期有传闻称，NVIDIA和超微有意将部分订单转交给三星或英特尔。然而，据半导体供应链表示，NVIDIA目前主要依赖台积电的制程技术生产其AI GPU和RTX 40系列等产品，与三星的合作主要集中在存储器领域。尽管三星有意以HBM3技术抢食部分先进封装订单，但NVIDIA目前仍全力争取台积电的CoWoS产能。
对于超微来说，当年选择离开GF并转向台积电是其营运能逆转的关键所在。如今，英特尔在制程技术方面落后于台积电，良品率也较低。如果超微选择转单到英特尔，可能会面临更高的出事风险，并需要付出至少一个到两个时代的差距。此外，如果超微想要重新回到台积电的怀抱，恐怕需要重新排队等待生产。
除了传统的芯片大厂外，AWS、微软、Google和Tesla等非传统芯片大厂也都在台积电投片。这些公司在AI领域的需求非常强烈，而台积电的7纳米以下制程技术和CoWoS产能已经成为AI芯片客户的首选。随着手机、PC市场的逐步复苏和车用市场的快速发展，台积电的业绩回升将更加显著。
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